Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Udo Grimmer, Felder Löttechnik Die Elektroniklote der SnAgCu-Familie haben sich weltweit als Standardlegierung durchgesetzt. Technische verbessert haben die Lötmittelhersteller diese Legierungen mit geringen Zusätzen (Mikrolegierung) von Nickel (Ni) und Germanium (Ge). Die NiGe-Dotier

Ralf‐Michael Sander, ebm‐Papst Ein typischer beobachteter Fehler beim Umstellen des bleifreien Wellenlötprozesses war das vermehrte Auftreten von Lötbrücken. Um die Brückenbildung zu vermeiden, waren Layoutänderungen der Leiterplatte nötig: Die rechteckigen Anschluss-Pads mussten in r

von Dr. Werner Kruppa, Stannol Bleihaltige und bleifreie Lote unterscheiden sich in ihren Eigenschaften. Die neue Zusammensetzung der Lötlegierungen hat Konsequenzen für die bleifreien Lötprozesse. Kriechfestigkeit: Bleifreie Lote haben eine 5mal größere Kriechfestigkeit als Zinn ‐ Bl

Jürgen Friedrich, Ersa Reflow-Löten mit bleifreien Loten bedeutet erstens eine Verkleinerung des Prozessfensters und zweitens größeren Temperaturstress für die Baugruppe. Der Arbeitsbereich wird nach oben geschoben und das Delta T wird kritischer. Dementsprechend hat der Anlagenherste