Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Lötversuchen des Halbleiterherstellers Nexperia und des Fraunhofer ISIT mit dem niedig schmelzenden Lot SnBiX . Dazu wurden weit verbreitete IC-Gehäusetypen (leaded, leadless, chip scale und chip scale mit SAC sold

Das iBFE-Thema „Runter mit der Löttemperatur, das im Projekt R2 untersucht wird, ist aktueller denn je. Der Einsatz von niedrig schmelzenden Loten, wo es die Betriebstemperatur des späteren Gerätes zulässt, senkt nicht nur signifikant den Energieverbrauch, sondern den thermischen Stre

Dietmar Birgel, Endress+Hauser Rd. 300 Millionen elektronische Bauteile bestückt auf über 3 Millionen geprüften Leiterplatten verlassen jedes Jahr die Elektronikproduktion bei Endress+Hauser. In den Füllstand- und Druckmessgeräten sind bewährte, aber thermisch empfindliche Bauteile in

 Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, SEHO systems Lötprozesse stellen einen sehr wesentlichen Teil des Energieverbrauchs bei der Produktion von Elektronik dar. In diesem Beitrag werden hierzu die wesentlichen Verbraucher innerhalb von Lötanlagen unter Berücksichtigung unterschiedlicher Lastzu

Rolf L. Diehm, SEHO Systems GmbH in Kreuzwertheim Hochtemperaturprozesse sind im jetzigen Stand der Technologie problembehaftet. Aus diesem Grunde wurde das BMBF ‐ Projekt „Microflow“ mit mehreren namhaften Partnern ins Leben gerufen. Die Schwerpunkte für eine neue Fertigungstechnolog