Thomas Hoffmann, SEHO Die Bleifrei-Technologie stellt neue, höhere Anforderungen an die Lötanlagen hinsichtlich Temperaturmanagement, Transportsystem, Lötatmosphäre, Kühlung sowie dem Temperaturprofil. Das Temperaturmanagement muss für einen möglichst gleichmäßigen Wärmeeintrag auf d
von Jens Tauchmann, Messer Group Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen ist die Schutzgasatmosphäre – Stickstoff nicht notwendig. In Bezug auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sind keine Unterschiede im Prozess mit und ohne Stickstoff zu erkennen. Doch Stickstoff als S
von Maximilian Meindl, Inmatec Eine Alternative zum Stickstoff, der vom Hersteller im Tank bereitgestellt wird, ist das eigene Erzeugen des Stickstoff für Lötanlagen. Für das eigne Erzeugen von Stickstoff spricht die Unabhängigkeit von Zulieferungen. Außerdem entfällt das Aufstellen v
von Michael Held, PE Europe Das Umweltprofil setzt sich zusammen: aus der Menge und dem Gewicht der eingesetzten Werkstoffe, dem Herstellungsverfahren und dem Transport sowie den Umwelteffekten wie Emission und Abfallregelung. Dabei ist über den gesamten Lebenszyklus des Produktes ein
Jens Tauchmann, Messer Group m Zuge der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse diskutiert die Fachwelt zunehmend die Frage „Stickstoff Ja oder Nein?“. In Summe betrachtet kann ein Lötprozess unter Stickstoff wesentlich kostengünstiger sein, als ohne Schutzgas. Der Vorteil des Lötprozess
Manfred Fehrenbach, Eutect Zum Verzinnen von Kupferwickellackdrähten, den Anschlussenden von Spulen und Induktivitäten sowie anderen Wickelgütern braucht es in der Bleifrei-Technik einen angepassten Lötprozess. Einflussfaktoren beim bleifreien Selektivlötprozess sind die Lötzeit, die
Jens Tauchmann, Messer Die Ergebnisse der Untersuchungen zur Oberflächenspannung und dem Benetzungsverhalten von verschiedenen Loten bei unterschiedlichen Temperaturen liegen vor und werden Ende 2002 auf der Sammel-CD des BFE veröffentlicht. Für diese Untersuchungen wurde eine speziel