Werner Fink von der Firma EGO Control Systems betrachtet den Zeitraum der Umstellung im Hause EGO. Der Fertigungsexperte schildert die aufgetretenen Probleme und deren Lösung.
Bereits 2003 wurde das Projekt RoHS-Umstellung gestartet. Die Erwartungen waren nicht sehr hoch und man erwartete hohe Fehlerraten. Im Jahr 2005 wurde die Umsetzung Realität. Die ermittelten Ergebnisse gaben den Befürchtungen Recht; die Fehlerraten im Wellenlötprozess waren sehr hoch. Durch Prozessverbesserungen in den Jahren 2006 und2007 wurden die Fehlerrate drastisch gesenkt und die Umstellung komplett abgeschlossen.

Zur Senkung der Fehlerrate waren Umstellungen im Prozess, eine Optimierung der Lötanlagen und Einführung neuer Techniken im Fertigungsprozess notwendig. Die Forderungen der Geschäftsleitung und der Qualitätskontrolle mussten untereinander abgestimmt werden. Strukturen und Kompetenzen für Prozessverantwortliche wurden geschaffen und der Wille zu Veränderungen und Investitionen festgeschrieben.

Im Einzelnen wurden die Bauteilbibliothek und die Layouts komplett überarbeitet. Der Klebeprozess wurde durch einen Reflow-Prozess ersetzt.  Damit gingen SMD-Bauteile nicht mehr durch die Wellenlötanlage und der Prozess wurde übersichtlicher.

Des Weiteren wurde durch Ersatz für radiale und axiale Bauteile durch die SMT-Technologie eine wesentliche Verbesserung geschaffen und fehlerträchtige Prozesse eliminiert. Gegenüberstellungen der Ergebnisse bei EGO mit den Ergebnissen des W5-Projektes ergaben für das Lot SnCu die besten Werte unabhängig von der Leiterplattenoberfläche. Mit einer Kurvenschar für die Benetzungskraft konnten die Erkenntnisse bestätigt werden.

von Werner Fink, Firma EGO Control Systems

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