Udo Grimmer, Felder Löttechnik

Die Elektroniklote der SnAgCu-Familie haben sich weltweit als Standardlegierung durchgesetzt. Technische verbessert haben die Lötmittelhersteller diese Legierungen mit geringen Zusätzen (Mikrolegierung) von Nickel (Ni) und Germanium (Ge).

Die NiGe-Dotierung verbessert die Eigenschaften der Legierung beim Weichlöten im Hinblick auf:

• die Benetzung der Lötstellen,
• die Schrumpfungsmechanismen des Lotes und
• die Oxydation.

Die Folge ist eine höhere Zuverlässigkeit der Lötverbindungen.
Die geringere Oxydation hat eine geringere Krätzebildung zur Folge. Die Menge der Lötkrätze liegt um ca. 50% bis 70% unter der von SAC-Loten. Damit ist es möglich, im Wellenlötprozess auf eine Schutzgasatmosphäre zu verzichten. Der Grund: Eine sich ausbildende Germaniumoxydschicht verhindert wirkungsvoll die Krätzebildung.

Untersuchungen der Zugfestigkeit liefern für die NiGe-dotierten Legierungen höhere Dehnungswerte, aufgrund der einheitlichen Mikrostruktur und gleichmäßigen Kornverteilung. Auch in der Bruchdehnung zeigen diese Lote ein besseres Verhalten. Diese Fakten führen bei hohen Temperaturen und kleinerer mechanischer Belastung zu guten Kriecheigenschaften.
Hinzu kommt, dass die Ablegierung von Lotlegierungen mit NiGe-Dotierung wesentlich geringer ist als bei Loten ohne Mikrolegierung.

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