Manfred Fehrenbach, Eutect

Zum Verzinnen von Kupferwickellackdrähten, den Anschlussenden von Spulen und Induktivitäten sowie anderen Wickelgütern braucht es in der Bleifrei-Technik einen angepassten Lötprozess. Einflussfaktoren beim bleifreien Selektivlötprozess sind die Lötzeit, die Löttemperatur, der Lotfluss und der zu verarbeitende Drahtdurchmesser.
Für diese Aufgaben sind selektive Lötsysteme mit einer Löttemperatur bis zu 570 °C erforderlich. Diese Systeme müssen den Lötprozess punktförmig, sehr schnell, rückstandsfrei und vollautomatisch abarbeiten. Dazu muss die selektive Lötwelle eng mit Schutzgas – in den meisten Fällen Stickstoff – umspült werden. Die Schutzgasatmosphäre lässt sich mit einer speziellen Konstruktion sicherstellen. Dabei wird die Oxydhaut auf den Bauteileanschlüssen aufgebrochen, was eine gut verzinnte Oberfläche ermöglicht.
Zu beachten ist die Ablegierung der Kupferdrähte. Die Auflösungsrate des Kupfers ist zum einen von der Temperatur und zum anderen vom Zinngehalt des Lotes abhängig. Daraus folgt: Der Verzinnungsprozess muss mit hoher Temperatur in sehr kurzer Zeit erfolgen.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):