Bernfried Fleiner, Schweizer Electronic

Mit den Vorschriften der WEEE und RoHS ist die Bedeutung der halogenarmen Systeme für Leiterplattenmaterialien gestiegen. FR4-Basismaterial mit hohem Halogengehalt muss als Sondermüll entsorgt werden. Bei den neuen Leiterplattenmaterialien handelt es sich allerdings nicht um halogenfreie, sondern um halogenarme Basismaterialien, da noch immer Restbestandteile im Produkt enthalten sind.

Neben den halogenarmen Systemen für das Basismaterial stehen mehrere bleifreie Leiterplattenoberflächen zur Verfügung. Ein weiteres Material in der Leiterplattenfertigung, das von der RoHS betroffen ist, sind Lötstopplacke. Hier lässt sich, durch die Wahl des Farbstoffes, Phthalocyaninblau anstelle von Phthalocyaningrün, das chemisch gebundene Chlor eliminieren.

Bei der technischen Machbarkeit stößt man allerdings an Grenzen. Die Wasseraufnahme der Leiterplatten steigt. Die Folge: Vor dem Löten ist eine Trocknung notwendig. Zudem nimmt die Verwindung und Verwölbung zu und Ausgasungen können Delamination verursachen.
Für den Leiterplattenhersteller bedeutet das:

• Eine Vielzahl an Leiterplattenmaterialien;
• Damit eine Anpassung an die Herstellverfahren (Bohren, Durchkontaktieren Verpacken);
• Einsatz der unterschiedlichen bleifreien Oberflächen;
• Verwendung von halogenarmen Stopplacken.

Zusätzlich werden noch viele andere Anforderungen an die Basismaterialien gestellt z.B. die thermische Beständigkeit und mechanische Festigkeit sowie höhere Zyklenbeständigkeit im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Leiterplatte.

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