Werner Fink, E.G.O. Control Systems

Um Erfahrungen mit verschiedenen bleifreien Loten zu gewinnen, hat der BFE das Testboard Nr. 3 entwickelt und untersucht. Dieses Testboard wurde mit den Lotlegierungen Sn/Ag/Cu, der Nickel-stabilisierten Sn/Cu-Legierung SN100C und Sn/Pb als Referenzlot gelötet auf den verschieden Leiterplattenoberflächen chemisch Zinn, HAL-Bleifrei, Ni/Au und Entek Plus.

Die Untersuchungen wurden an Leiterplatten in der Produktion in der Hauptsache in einseitiger Bestückung mit den Basismaterialien FR4 und CEM3 sowie am Testboard Nr. 3 der Arbeitsgruppe „Design Bleifrei“ des FED durchgeführt. Das Basismaterial CEM-3 ist wegen des Preisvorteils von 2,00 € für die Massenfertigung eine notwendige Vorbedingung.
Auf dem Testboard wurden die Pads und die Abstände zwischen den Pads für die Bauformen SOT23, 0805, 0603,0402 verschieden ausgeführt.
Die Tests lieferten folgende Ergebnisse für Benetzung und Brückenbildung:

• Für die Benetzung ergab sich bei den Untersuchungen, dass die Ni-stabilisierte Sn/Cu-Legierung die besten Ergebnisse relativ zu den Referenzmessungen mit Sn/Pb aufwies.
• Die Untersuchung der Brückenbildung zeigte das gleiche Ergebnis.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):