Matthias Eymann, Balver Zinn

Steigende thermische Anforderungen für elektronische Baugruppen sorgen dafür, dass neben dem gängigen Standardlot SAC305 alternative Lotsysteme zunehmend an Bedeutung gewinnen. Die auf Ausscheidungsverfestigung basierenden Standardlote haben ihre physikalische Belastungsgrenze erreicht. Alternative und thermisch stabile Lotsysteme werden in bestimmten Anwendungen immer mehr gefordert.

Beim Einbringen eines Substitutionselements in die Zinnmatrix bildet sich ein thermisch stabiler Mischkristall. Durch die Kombination der Ausscheidungsverfestigung mit einem stabilen Mischkristall greifen die Mechanismen ineinander und bieten bei steigenden thermischen Belastungen eine interessante Alternative zum gängigen SAC305-Standard.

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