Michael Läntzsch, JL Goslar

Beim Umstieg auf bleifreie Lote und der Entscheidungsfindung helfen Veröffentlichungen neutraler Institutionen wie NPL, NEMI oder dem IPC. Die NCMS hat bei der Untersuchung von 75 verschiedenen Legierungen keine Drop‐In‐Lösung gefunden.

Nach NEMI wird in den USA die Legierung Sn/3,2Ag/0,5Cu, bzw. Sn/3,9Ag/0,6Cu favorisiert. In Europa kristallisiert sich die Legierung Sn/0,7Cu für das Wellenlöten und Sn/3,5Ag/0,7Cu, bzw. Sn/3,2Ag/0,5Cu für das Reflowlöten heraus. Bei diesen Legierungen ist folgendes zu beachten:

• Fillet Lifting durch den Schrumpfprozess des Lotes;
• Die hohen Temperaturen und der hohe Zinngehalt greifen die Tiegelmaterialien stark an. Abhilfe schaffen Hasteloy Titan oder eine Beschichtung
• Die Vorheizung muss höher sein und es kommt zu schnelleren Verunreinigungen.
• Die Benetzungstemperaturen sind in Bezug auf die unterschiedlichen Leiterplattenoberflächen zu beachten.

Neue Entwicklungen von Dampfphasen‐Lötanlagen erlauben den Einsatz von bleifreien Legierungen bei niedrigen Arbeitstemperaturen, z.B. Sn0,7Cu Klasse III im Medium mit Siedepunkt 230°C. Die Vorteile sind eine hervorragende Benetzung und hochglänzende Lötstellen. Dies gilt auch für Lotpasten mit SnAgCu, SnAgCuBi, SnAgCuSb; Voraussetzung ist eine Vorheizung im inerten Medium. Lotpasten aus der Gruppe ROL0 (No‐clean, corrosion‐free) sind für die antimon‐ und wismutfreien Legierungen weiterhin mild und entsprechen im Grunde den bewährten Produkten der bleihaltigen Lotpasten.

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