Gottfried Erlebach, FSL

Bereits in den Jahren 1992 und 1993 hat ein britisches Konsortium verschiedene Lotlegierungen analysiert. Daran schlossen sich bis 1994 Laborversuche an. Die besten Ergebnisse erzielten in den Versuchen die Sn/Cu‐Legierungen. Mit der Firma Nortel wurden anschließend Feldtests mit verschiedenen Leiterplatten durchgeführt. Im Jahr 1997 folgten die ersten praktischen Untersuchungen mit HASL.

Die in den Untersuchungen gewonnenen Werte entsprechen den Ergebnissen, die Balver Zinn ermittelt hat:

• Sn/Pb: Lotbadtemperatur 250°C, Luftmessertemperatur 250°C, Öltemperatur 230°C, PCB‐Vorheizung 1 50°C
• Sn/Cu: Lotbadtemperatur 280°C, Luftmessertemperatur 280°C, Öltemperatur 255°C, PCB‐Vorheizung 200°C, kleinerer Abblasdruck als bei Sn/Pb
• Sn/Cu/Ni: Lotbadtemperatur 265°C, Luftmessertemperatur 270°C, Öltemperatur 245°C, PCB‐Vorheizung 180°C, kleinerer Abblasdruck als bei Sn/Pb Zur Verbesserung der Qualität wird für Sn/Cu/Ni ein zweimaliger Durchlauf empfohlen.

Für die Zukunft lassen sich folgende Aussagen sich formulieren:

• Bleifrei Heißluftverzinnen ist möglich.
• Die Kompatibilität mit vorhandenen Lötanlagen ist gegeben.
• Zum Erforschen des Langzeitverhaltens sind noch Tests und Praxiserfahrungen notwendig.
• Die Untersuchungen müssen jetzt beginnen.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):