Werner Fink, E.G.O. Control Systems

E.G.O. hat Testleiterplatten mit den Lötoberflächen chemisch Zinn, Entec Plus, Nickel-Gold und HAL‐Bleifrei und den bleifreien Legierungen SnAg3,6Cu0,7, SN100C, SnCu0,7 sowie SnPb als Referenzlot gelötet.

Die besten Ergebnisse erzielte die Lötoberfläche mit der Legierung SN100C. Der Vergleich verschiedener Flussmittel zeigte keine nennenswerten Unterschiede. Hierbei ist allerdings der große Einfluss der Vorheiztemperaturen zu berücksichtigen. Die Schliffbilder der Reflow-Lötstellen lassen Abhängigkeiten von der verwendeten Lotpaste erkennen. Einrisse wurden bei allen Legierungen festgestellt. Auch hier erzielt di e Legierung SN100C die besten Ergebnisse.

Die Zusammenfassung der Ergebnisse:

• Das bleifreie Lot SN100C erzielte Vorteile gegenüber der Sn/Ag/Cu-Legierung;
• Das Prozessfenster verkleinert sich bei allen verwendeten Legierungen. Daher wird das Überwachen und Regeln des Lötprozesses notwendig.
• Durch das geänderte spezifische Gewicht der bleifreien Lote ändert sich der Anstellwinkel der Welle von 7 auf 9 Grad.
• Die Wahl des Flussmittels muss mit der Temperatur abgestimmt werden.
• Die höheren Prozesstemperaturen beim Reflow-Löten schädigen das verwendete Leiterplattenmaterial CEM1.
• Der Wellenlötprozess muss unter Stickstoffatmosphäre erfolgen.
• Zum Prüfen der Lötstellen mit einem AOI‐Gerät ist bei der SnAgCu‐Legierung eine Softwareanpassung notwendig.
• Für die visuelle Sichtkontrolle der Lötstellen muss das Personal geschult werden.

Die Untersuchungen werden weitergeführt, um die noch offenen Fragen zu klären. Diese sind der Vergleich zwischen SnAgCu und SN100C, eine wirtschaftliche Gegenüberstellung einer Konvektions ‐ anlage und einer Dampfphase sowie ob und inwieweit Designänderungen notwendig sind.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):