Werner Fink, E.G.O. Electronic

E.G.O. hat in seiner Elektronikfertigung 10 Wellen‐Linien und 8 Reflow‐Linien umgestellt. Als Lötoberflächen verwendet man chemisch Zinn und HAL‐bleifrei auf den Basismaterialien FR4 und CEM1.

Während der Umstellungsphase wurden folgende Effekte beobachtet:

• Nichtbenetzung eines Anschlusses eines SOT23-Bauteils. Abhilfe schaffte eine Änderung des Layouts.
• An einem 0805‐SMD‐Bauteil bildete sich im Gegensatz zur Lötung mit Zinn-Blei kein ordentlicher Meniskus aus. Stattdessen verteile sich das Lotdepot über die gesamte Anschlusskappe des Bauteils. Abhilfe schaffte eine Nickelsperrschicht auf dem Anschluss‐Pin.
• Der Abtrag von Kupfer an den Bauteilanbindungen auf der Leiterplatte mit SAC-Loten betrug 25 μm in einer Wellenlötanlage mit einer Peak-Temperatur von 265°C und 10 μm in einer Selektivlötanlage bei 320°C. Bessere Ergebnisse wurden mit einer SnCuNi‐Legierung erreicht.
• Die serienbegleitenden Schliffe zeigten Risse in den Fügestellen. Diese hatten allerdings keinen Einfluss auf die Funktion der Baugruppe.
• Mit einer guten Eingangskontrolle lässt sich die Zinnmigration vermeiden. Um die Whisker-Bildung zu verhindern, achtet man auf eine Mattzinnoberfläche.

Aktuell werden folgende Prozess ‐ begleitende Maßnahmen durchgeführt:

• Serienbegleitende Schliffe,
• Prozessoptimierung/Minimierung der Lötfehlerrate,
• Layoutptimierung der Anschluss-Pads,
• Lötbadüberwachung – Prüfung auf Bleigehalt und Verunreinigungen
• Eingangskontrolle ‐ Basismaterial auf Delamination im ReflowProzess,
• Eingangskontrolle ‐ Stichproben untersuchen Bauteile auf bleifreie Verzinnung.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):