Werner Fink, E.G.O. Control Systems

E.G.O. hat im HAL-Prozess Benetzungsprobleme festgestellt. Eine Erhöhung der Prozesstemperatur brachte keine wesenliche Verbesserung. Grund war das Ablegieren von Kupfer beim Verzinnungsprozess. Durch Anreicherung des Lotbades mit einem Kupfergehalt über 0,9% steigt die Schmelztemperatur. Ein Lotbadmanagement ist deshalb notwendig. Bei Verwendung von SMT-Steckern zeigten sich Void-Bildungen im Lotspalt der Anschlussflächen.

Abhilfe wurde durch andere Lotlegierungen und andere Temperaturprofile geschaffen. Ein weiteres Problem stellten Blaslöcher an Durchkontaktierungen für bedrahtete Bauelemente dar. Durch das Verdampfen der Feuchtigkeit in der Leiterplatte entstehen im Lötprozess die Fehlstellen. Abhilfe kann hier das vorherige Trocknen der Leiterplatten bringen und eine Verringerung der Löttemperatur und damit Verminderung des entstehenden Dampfdruckes. Aus den angeführten Problemen wird die Notwendigkeit der Verwendung niedrig schmelzender Lotlegierungen ersichtlich.

Hinzu kommen physikalische Grenzen der Bauteile. Weiterhin werden durch die niedrigeren Temperaturen erhebliche Energieeinsparungen möglich. Das Fachkreis-Projekt R1 soll die Zuverlässigkeit von solchen Lotlegierung en untersuchen. Anwendungen in Ostasien von Legierungen mit Zink, Antimon oder Indium bilden hier eine Grundlage zur weiteren Erforschung. Zahlreiche gezeigte Tabellen auf den Folien Tabellen untermauern die Vorzüge der niedrigschmelzenden Lote ohne, bzw. nur geringen Silberanteil.

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