Thomas Hoffmann, SEHO

Die Bleifrei-Technologie  stellt neue, höhere Anforderungen an die Lötanlagen hinsichtlich Temperaturmanagement, Transportsystem, Lötatmosphäre, Kühlung sowie dem Temperaturprofil.
Das Temperaturmanagement muss für einen möglichst gleichmäßigen Wärmeeintrag auf der gesamten Baugruppe sorgen. Um das Temperaturprofil optimal anpassen zu können, lassen sich die Vorheiz- und Heizzonen flexibel einstellen. Außerdem muss das Transportsystem der Anlage mehr Wärme schneller abführen und zugleich die Baugruppen beim Löten optimal unterstützen. Das Temperaturprofil lässt sich mit integrierten Pyrometern optimieren und zusätzlich der Lötprozess mit einer Wärmekamera überwachen.
Sowohl für das Reflow- als auch beim Wellenlöten lässt sich mit einer Schutzgasatmosphäre die die Lötqualität verbessern.
Wichtiger beim bleifreien Löten wird die Reinigung der Prozessgase. Der sich bildende Kondensatniederschlag aus Rückständen von Lötstopplack, Lotpaste, Basismaterial und Bauteilen muss entsorgt werden.
Für die Wellenlötanlagen sind für die spezifischen Lötvorgänge entsprechende Konstruktionen der Düsengeometrien weiterentwickelt worden. Damit können die Brückenbildung  und das Auftreten von Lotperlen reduziert werden. Außerdem lässt sich eine variable Kontaktzeit einstellen. Ein Kombiwellen-System gestattet den Einsatz von bleihaltigen und bleifreien Lotlegierungen in einer Anlage.
Durch das geringere spezifische Gewicht der bleifreien Lotlegierungen sinken die Ablagerungen an den Boden der Lottiegel und sind dort in Wartungsabständen zu entfernen. Eine Lotprobe muss immer an der Wellendüse entnommen werden. Bei der Analyse ist zu beachten, dass eine Zunahme der Bleianteile die Aufschmelztemperatur (Auslöttemperatur) reduziert. Die Zunahme der Kupfer-Konzentration in den SnCu-Legierungen führt zu einer Erhöhung der Liquidustemperatur und damit auch zu einer höheren Löttemperatur.

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