Jürgen Friedrich, Ersa

Reflow-Löten mit bleifreien Loten bedeutet erstens eine Verkleinerung des Prozessfensters und zweitens größeren Temperaturstress für die Baugruppe. Der Arbeitsbereich wird nach oben geschoben und das Delta T wird kritischer.
Dementsprechend hat der Anlagenhersteller für folgende Eigenschaften der Anlage zu sorgen:

• die Anpassung des Temperaturprofiles,
• die Anbringung von Temperaturfühlern und
• die Möglichkeit der Lötung in einer Stickstoffatmosphäre.

Ersa hat viele kleine Module für eine Lötanlagen entwickelt, die diese Funktionen erfüllen. Damit lassen sich die Anlagen sehr variabel aufbauen. Zur Einstellung des Temperaturprofils ist es notwendig, definierte Temperaturmessungen auf der Baugruppe vorzunehmen.
Die Anforderungen an Wellen-Lötanlagen gleichen denen von Reflow-Lötanlagen. Beim Wellenlöten kommt zusätzlich die Ablegierung (Cu-Leaching, Werkstofferosion) hinzu. D.h. Lottiegel und Maschinenbestandteile müssen entsprechend geschützt werden.

Hier bietet sich eine spezielle Oberflächenbehandlung an. Eine Emaillierung bietet allerdings keinen 100%igen Schutz, aufgrund kritischer Ausformung von Dichtungsflächen. Zu beachten ist beim Wellenlöten außerdem das Ablegieren von Kupfer aus den Leiterbahnen von rd. 12µm in 4s bei 275°C.
Für den Übergang zu bleifreien Lötprozessen gilt grundsätzlich: An den Lötanlagen sind nur geringfügige Änderungen nötig und vorhandene Anlagen lassen sich nachrüsten.

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