von Udo Grimmer, Felder Löttechnik
Im Jahr 2005 hat die Firma Felder Löttechnik das mikrolegierte Lot SnCuNi+ auf den Markt gebracht. Diese bleifreie Lotlegierung hat eine Löttemperatur von 265°C und zufriedenstellende Ergebnisse in der Praxis erzielt. Die Vorteile dieser Legierung sind die verminderte Krätzebildung und der Verzicht auf eine besondere Schutzgasatmosphäre im bleifreien Lötprozess.
Die Erfahrung zeigt: Nach der Reinigung der alten Anlagenteile kann noch längere Zeit mit der bleifreien Lotlegierung gearbeitet werden, ohne dass Schäden an den Anlagenteilen auftreten. Die Schmelztemperatur dieses mikrolegierten Lot SnCuNi+ kann man nur durch Zusetzen von Silber reduzieren. Mit den SACNiGe ‐Lotlegierungen lassen sich die Schmelztemperaturen bis zu 10°C senken.
Vortragsort: 18. BFE ‐ Jahrestagung bei Vogel Business Medien, Würzburg
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