Thomas Berger, Balver Zinn
In der Industrie ist es üblich, Verfahrenstechniken oder bestimmte daraus resultierende Produkte zu patentieren und/oder Gebrauchsmusterschutz für Mischungen, Chemikalien oder Kleber zu erwirken. In den USA und Japan gibt es Patente für Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (SnAgCu).
Für die zum Löten bevorzugte Sn Ag 3 bis 4 Cu 0,5 bis 1% Legierung sind in erster Linie zwei Patente in den USA und Japan maßgeblich, die sich konkurrierend gegenüber stehen
- A) in der Legierungszusammensetzung mit additiven Elementen und
- B) dem erstellten Lötpunkt sowie ggf. des Verfahrens.
Gemäß einer Untersuchung des amerikanischen Flugzeugbauers Boing kann es vorkommen, dass beim Einsatz eines Lotes mit Sn Ag 3,5 Cu 0,7 das nicht vom Patent geschützt ist, durch die Anreicherung von Kupfer im Lotbad (Ablegierung) oder in der Fügestelle, das Patent verletzt wird. Der Grund: Nicht nur das Lot in Reinform sondern auch die Lotstelle ist geschützt. Hinzu kommt, dass das Lot bzw. der Lotpunkt zwar ursprünglich nicht in den USA geschützt ist aber bereits in Japan. Somit verstößt man in zwei wichtigen Exportländern gegen bestehende Patente.
Aufgrund von geführten Gesprächen wird gerade von japanischer Seite die Patentfrage sehr eng ausgelegt, wenn es um den Bezug des Lotes auch bei außerhalb von Japan befindlichen Produktionen japanischer Firmen geht. Ebenso wird der Import solcher Produkte nach Japan sehr restriktiv verfolgt.
Europäische Elektronikhersteller, die ihre Produkte in diese Länder exportieren, sollten die elektronischen Baugruppen auf die patentrechtliche Konformität prüfen.
Wer seine Lotlegierung bei einem lizenzierten Partner kauft, wird mit der Bestätigung des Schutzes kaum Probleme haben.
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