Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Dr. Martin Krebs, Varta Microbattery Auf fast 130 Jahre Firmengeschichte kann VARTA Microbattery in Ellwangen zurückblicken. Das Unternehmen gilt als ein international führender Hersteller von Retail- und OEM-Batterien. Dazu gehören wieder aufladbare Lithium-Ionen-Knopfzellen oder die

Dr.-Ing. Haneen Daoud, Pfarr Stanztechnik Das Prinzip des Diffusionslötens wird als eine Alternative für die begrenzte Anzahl an verfügbaren Loten in elektronischen Hochtemperaturanwendungen (Leistungselektronik) untersucht. Der Vortrag zeigt die Ergebnisse beim Preform-basierten Diff

Jürgen Friedrich, Ersa Lotpaste besteht aus Metallpulver und Flussmittel, ca. 25 bis 35% ihres Volumens entweicht in die Prozessatmosphäres; ca. 5% beträgt der Gewichtsverlust der Leiterplatte beim Reflow-Löten. Diese Rückstände, die sich nur mit großem Aufwand identifizieren lassen,

Dr. Constantin Herrmann, PE International in Leinfelden- Echterdingen Die Eckpunkte der EuP-Richtlinie beziehen sich auf einen produktbezogenen Umweltschutz, der die Bezugpunkte Energieeffizienz, Umwelteffekte und eine ständige Verbeserung des Bestehenden beinhaltet. Eine Selbstverpfl

Bodo Eilken, Infineon Technologies AG Bereits 2003 hat Infineon die ersten Produkte mit bleifreien Anschlüsssen auf den Markt gebracht. Für alle Produkte abgeschlossen wurde dieses im Jahre 2006. In den Folgejahren bis 2008 wurden die Bauteile für die Automotivindustrie zu mehr als 92

Rolf L. Diehm, SEHO Systems GmbH in Kreuzwertheim Hochtemperaturprozesse sind im jetzigen Stand der Technologie problembehaftet. Aus diesem Grunde wurde das BMBF ‐ Projekt „Microflow“ mit mehreren namhaften Partnern ins Leben gerufen. Die Schwerpunkte für eine neue Fertigungstechnolog

Bernhard Lange, Texas Instruments Der maßgebende Faktor der Vergussmassen der IC -Gehäuse ist die Feuchteempfindlichkeit, die in der J-STD-020 durch entsprechende Klassen geregelt ist. Ab Juli 2004 ist hier die maximale Spitzentemperatur TC auf 260 °C hochgesetzt worden, wobei der Her

Ralf-Michael Sander, ebm Papst St. Georgen ebam papst hat Untersuchungen bei beschleunigter Alterung durchgeführt. Durch Basismaterial- und Bauelementeeinflüsse wurden Lötstellendegradierungen, Lötstellenrisse, festgestellt, die frühzeitige Ausfälle von Bauelementen verursacht hcben.

Rainer Taube, Taube Electronic Berlin Nach der Umstellung auf RoHS-konforme Lötprozesse auf SAC und SC-Loten werden immer wieder Delaminationen und Hülsenrisse von Leiterplatten- und Baugruppenherstellern bemängelt. Der Leidensdruck ist also nach wie vor noch vorhanden. Eine Ursache s

Dr.-Ing. Helmut Schäfer, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und angewandte Materialforschung (IFAM) in Bremen Eine gute Klebeverbindung ist ein System, dass von allen beteiligten Komponenten, Fügeteilen und deren Oberflächen, Übergangsbereichen und Klebstoff, abhängig ist. Das

Dr. Gerd Schulz, Epcos AG München   Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):

Prof. Dr. rer. Sci. Hans-Jürgen Albrecht, Siemens AG Nur das Zusammenwirken von Bauelementen, Leiterplatten und Lötprozessen bringt ein optimales Ergebnis in der Baugruppenfertigung. Im LIVE-Projekt werden SAC-Lote mit unterschiedlichen Silberanteilen untersucht. Im Lötprozess entsteh

Werner Fink, E.G.O. Control Systems E.G.O. hat im HAL-Prozess Benetzungsprobleme festgestellt. Eine Erhöhung der Prozesstemperatur brachte keine wesenliche Verbesserung. Grund war das Ablegieren von Kupfer beim Verzinnungsprozess. Durch Anreicherung des Lotbades mit einem Kupfergehalt

Dr. Otmar Deubzer, Fraunhofer IZM Berlin   Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, Ingenieurbüro für Elektroniktechnologie in Berlin Anhand der Zusammensetzungen von Lotlegierungen, die durch eine außergewöhnliche thermozyklische Beständigkeit auffallen, wird dargestellt, daß die Legierungselemente Ag, Bi, teils auch In hierfür eine wesent

Torsten Schmidt, ZAVT Lippstadt Eine hohe Prozesssicherheit beim bleifreien Löten bietet die Gewähr für qualitativ gute Baugruppen. Für den SMD-Prozess haben die Anlagenhersteller die notwendigen Voraussetzungen geschaffen. Im bleifreien Lötprozess ist das Prozessfenster kleiner gewor

Lutz Bruderreck von der Firma TechnoLab GmbH zeigt Fallbeispiele über Effekte, die im Zusammenhang mit der Umstellung auf eine Fertigung mit bleifreien Lotwerkstoffen entstehen. Zum besseren Verständnis zählt der Technologe die Eigenschaften der bleifreien Lote auf. Im flüssigen Zusta

Der Fachverbund Bleifreie Elektronik (BFE) stellt in seiner Präsentation das Konzept des Projektes „Die Zuverlässigkeit von Reflow-Lötverbindungen“ des BFE vor. Das BFE-Projekt W5, das Ergebnisse zum bleifreien Wellenlöten geliefert hat, ist abgeschlossen. Es fehlen topographische Unt

Bei der Firma ebm-Papst ist die Umstellung auf Bleifrei fast vollständig vollzogen. Der Bleifrei-Anteil an den zurzeit laufenden Produkten beträgt 97,4%. Für die Umstellung wurden an den Lötanlagen die Löttiegel und Lötdüsen komplett getauscht. Die Verunreinigung der Bäder wurde beson

Hubert Ebert schildert die Erfahrungen im bleifreien Lötprozess bei der Firma Jumo. Der Fertigungsexperte beobachtet folgende Probleme beim „bleifreien Löten“: Die PdAg-Anschlussmetallisierung der Bauteile begünstigt die Absaugung des Lotes von der Padfläche. Im Klimatest zeigen sich

Werner Fink von der Firma EGO Control Systems betrachtet den Zeitraum der Umstellung im Hause EGO. Der Fertigungsexperte schildert die aufgetretenen Probleme und deren Lösung. Bereits 2003 wurde das Projekt RoHS-Umstellung gestartet. Die Erwartungen waren nicht sehr hoch und man erwar

Die Erfüllung der WEEE-Richtlinie, Abfallbeseitigung, läuft in Deutschland gegenüber anderen Staaten zufriedenstellend. Die Rohstoffbeschränkungen der RoHS in den Kategorien 8 und 9 sind noch nicht entschieden. Bezüglich der Kategorie 9 ist eine ERA-Studie in Überarbeitung. Generell w

Prof. Wolfgang Müller von der TU-Berlin stellt eine Möglichkeit vor, mit FE-Berechnungen die Lebensdauer von Lötstellen zu analysieren. Hierzu müssen allerdings alle Materialdaten zur Verfügung stehen. Lötverbindungen altern. Der Grund: Mikrostrukturelle Änderungen verursachen Risse i

Walter Huck von der Firma Murata ist Obmann der K682. In dieser Funktion stellt er die Normung für die Aufbau- und Verbindungstechnik sowie für die Prüfverfahren für die Bleifrei-Technologie vor. Die Themenbereiche für Bauteile, Lötungen und Umwelteinflüsse sind abgedeckt. Für die 600

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik AG Zollner Elektronik ist EMS-Anbieter, der ausschließlich im Kundenauftrag fertigt. Die unterschiedlichen Kundenmarktsegmente weiße Ware, Datentechnik, Messtechnik, Industrieelektronik, Avionik erfordern für jeden Kunden ein spezielles Herstellungsve

Nicht bei der RoHS, sondern auch alle anderen Richtlinien für Stoffverbote, so auch die ELV (Altautorichtlinie), werden Ausnahmeregelungen ständig geprüft. Die Überprüfung geschieht mindestens alle 4 Jahre. Erstmals läuft der Vorgang in einem öffentlichen Review-Prozess ab. Die Beguta

Der wesentliche Faktor des Öko-Designs ist die Energieeffizienz, die in die EuP-Richtlinie eingearbeitet ist, aber aus unterschiedlichen Sichtweiten betrachtet wird. Der Energieverbrauch ist ein wichtiges Argument für die Vermarktung von Elektronikprodukten geworden. Damit liegen die

Die Erfüllung der WEEE-Richtlinie, Abfallbeseitigung, läuft in Deutschland gegenüber anderen Staaten zufriedenstellend. Die Rohstoffbeschränkungen der RoHS in den Kategorien 8 und 9 sind noch nicht entschieden. Bezüglich der Kategorie 9 ist eine ERA-Studie in Überarbeitung. Generell w

Um die Konformität der EU ‐ RoHS sicherzustellen, muss eine weltweit einheitliche Testmethode festgeschrieben werden. Die IEC 62321 formuliert ein standardisiertes Verfahren für den Konformitätstest. Der Entwurf des IEC TC111 (Working Group 3) wird zurzeit überarbeitet. Bei der Bestim

Dr. Gerd Schulz, EPCOS EPCOS verhindert die Bildung von Whiskern durch Aufbringen einer Ni-Sperrschicht auf dem Kupfer der Bauteileanschlüsse. Die spezifischen Eigenschaften der Produktgruppen von passiven Bauteilen und ihre Hauptfehlerursachen sind in einer übersichtlichen Tabelle da

Dr. Friedrich Wilhelm Wulfert, Freescale EPP (Environmentally Preferred Products) beschreibt die Umweltfreundlichkeit von elektronischen Bauteilen, die zugleich RoHS-konform und lötwärmebeständig sind. Ein Beispiel dafür sind BGA-Gehäuse mit SnAgCu-Balls. Die Bauteilanschlüsse haben e

Dr. Henning Lustermann, Luther Rechtsanwaltsgesellschaft GmbH Die Juristen beschäftigen die Fragen nach der Homogenität des Werkstoffes und die Definition der Ersatzteile. Bei Ersatzteilen stellt sich die Frage, wie weit der Bereich ausgeweitet werden kann – nur Bauteile oder kleine B

von Jürgen Seyfang, E.G.O. GmbH Die Firma E.G.O. fertigt ca.750 unterschiedliche Baugruppen mit ca. 4000 verschiedenen Bauelementen. Bereits im Jahr 2001 starte die Vorbereitung mit dem Erfassen der Gesetzeslage, den nötigen Umstellungen in der Fertigung und Information der Kunden. In

von Jürgen Friedrich, ERSA Bei der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse sind drei Faktoren zu betrachten: Wahl der Lotlegierung Beurteilung der Zuverlässigkeit der Lötstellen Gute Prozesskontrolle Bei den bleifreien Loten ist eine starke Schrumpfung beim Abkühlen zu beobachten. Dieses

von Dr. Henning Lustermann, Luther Rechtsanwaltsgesellschaft GmbH Die Juristen beschäftigen die Fragen nach der Homogenität des Werkstoffes und die Definition der Ersatzteile. Bei Ersatzteilen stellt sich die Frage, wie weit der Bereich ausgeweitet werden kann – nur Bauteile oder klei

von Dr. Friedrich Wilhelm Wulfert, Freescale EPP (Environmentally Preferred Products) beschreibt die Umweltfreundlichkeit von elektronischen Bauteilen, die zugleich RoHS ‐ konform und lötwärmebeständig sind. Ein Beispiel dafür sind BGA ‐ Gehäuse mit SnAgCu ‐ Balls. Die Bauteilanschlüs

von Dr. Gerd Schulz, EPCOS EPCOS verhindert die Bildung von Whiskern durch Aufbringen einer Ni ‐ Sperrschicht auf dem Kupfer der Bauteileanschlüsse. Die spezifischen Eigenschaften der Produktgruppen von passiven Bauteilen und ihre Hauptfehlerursachen sind in einer übersichtlichen Tabe

von Bernfried Fleiner, Schweizer Electronic AG Maßgebend bei der Entwicklung der Leiterplattentechnik für die Bleifrei ‐ Technik sind: die Basismaterialien: Hier ist allein der Tg ‐ Wert ausschlaggebend, sondern vielmehr der Zusammenhang von Tg ‐ , Td ‐ , T206 ‐ Werten und den Ausdehn

von Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec Für die bleifreien Lötprozesse lassen sich fünf Hauptaussagen zusammenfassen: Die Laminate sind gegen die höheren Temperaturen anfälliger Alle bleifreien Leiterplattenoberflächen können Lötfehler verursachen: einige neigen schnell zur Oxydation

von Manfred Fehrenbach, Eutect GmbH Mit dem Selektivlötverfahren liegt eine technische Lösung vor, die gute Lötergebnisse erzielt und das Material des Schaltungsträgers schont. Das Selktivlöten ist besonders geeignet zum Löten von dreidimensionalen Schaltungsträgern und Flexschaltunge