von Manfred Fehrenbach, Eutect GmbH

Mit dem Selektivlötverfahren liegt eine technische Lösung vor, die gute Lötergebnisse erzielt und das Material des Schaltungsträgers schont.

Das Selktivlöten ist besonders geeignet zum Löten von dreidimensionalen Schaltungsträgern und Flexschaltungen. Hierfür werden verschiedene Flexfolien verwendet:

• Polyimid ( PI, max. Temperatur 220°C )
• Polyethelennaphtalat ( PEN, max. Temperatur 160°C )
• Polyethelenterephtalat ( PET, max. Temperatur 85 bis 105°C )
• Semiflex ‐ Material (auf Basis von FR4, max. Temperatur 220°C )

Die Verarbeitung dieser biegsamen Materialien stellt neue Anforderungen an die Lötanlagen. Um eine ebene Fläche für den Lötprozess zu haben, müssen für die Baugruppen besondere Aufnahmen, aus einem Edelstahlmaterial mit einer Keramikbeschichtung geschaffen werden. Außerdem müssen die Layoutvorgaben eingehalten werden.

Zum Selektivlöten können die gebräuchlichen bleifreien Lote und Flussmittel verwendet werden. Auch der Aufbau der Lötdüse ändert sich hierfür nicht. Die Düsenspitze umspült die Lötstelle mit einer Schutzgasatmosphäre. Das im Inneren der Düse hochgepumpte Lot stellt mit einer Temperatur von ca. 300°C eine qualifizierte Fügestelle her. Verunreinigungen, wie Oxyde und Fette spült des fließende Lot weg.

Die hohe Temperatur sorgt für einen guten und schnellen Wärmeeintrag und damit für eine qualifizierte Lötstelle. Durch das punktuelle Erwärmen bleibt der Rest des Kunststoffmateriale unbelastet und damit stabil. Auch die Vergussmassen der MID ‐ Kunststoffkörper werden nur gering belastet. PEN und PET ‐ Materialien sollten auf Grund der Materialbeschaffenheit nicht mit einer Selektivwelle bearbeitet werden.

Vortragsort: BFE ‐ Jahrestagung 2007 bei E.G.O. Elektro ‐ Gerätebau GmbH, Oberderdingen

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