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Jens Gruse, Stannol Betrachtet man die einzelnen Faktoren, die zu einer Baugruppe mit qualitativ guten Lötergebnissen  führen, so ist das Flussmittel einer davon. Das Flussmittel (Fluxer) hat die Aufgabe die Lötstelle optimal mit Lot zu benetzen. Im Lötprozess verdampft das Lösungsmit

Dr. Siegmund Zweigart, Solectron Der internationale EMS-Anbieter Solectron strebt mittelfristig die Umstellung auf bleifreie Fertigung an. Getrieben wird diese Entwicklung von der allgemeinen Marktsituation und der Tatsache, dass nach der Umstellung nur noch bleifreie Bauteile zur Ver

Thomas Berger, Balver Zinn In der Industrie ist es üblich, Verfahrenstechniken oder bestimmte daraus resultierende Produkte zu patentieren und/oder Gebrauchsmusterschutz für Mischungen, Chemikalien oder Kleber zu erwirken. In den USA und Japan gibt es Patente für Zinn-Silber-Kupfer-Le

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik Beim EMS-Anbieter Zollner heißt die Umstellung der Produktion auf RoHS-konformen Baugruppen und Geräten für ca. 300 Kunden Änderungen oder Neuanläufe durchführen. Dazu sind 80.000 Artikelnummern zu spezifizieren und 200.000 RoHS-Datensätze im EDV-Syst

Ronald Stehling, Smart Reflow Die Firma Smart Reflow stellt mit Labo-Jet einen Konvektionsofen zum Reflowlöten von Musterbaugruppen zur Verfügung. Der kompakte Reflow-Ofen eignet sich zum Erstellen von Temperaturprofilen, zum Test von Verfahren und die Fertigung von Prototypen und Kle

Manfred Fehrenbach, Eutect Zum Verzinnen von Kupferwickellackdrähten, den Anschlussenden von Spulen und Induktivitäten sowie anderen Wickelgütern braucht es in der Bleifrei-Technik einen angepassten Lötprozess. Einflussfaktoren beim bleifreien Selektivlötprozess sind die Lötzeit, die

Oliver Denkert, Technidata Spätestens von WEEE und RoHS initiiert müssen die Hersteller von Elektrogeräten in ihrem Unternehmen ein Umwelt- und Gefahrstoffmanagement einrichten, in dem alle verwendeten Materialen in den Produkte erfasst sind. Die Voraussetzung dafür ist die Beschaffun

Rolf Diehm, Seho Einer der wichtigsten Aspekte im bleifreien Lötprozess ist die Verunreinigung des Lotbades bzw. die Lotbeimengung. So kann aufgrund der vorgeschriebenen kleinen Grenzwerte eine kritische Situation entstehen. Eine Ursache dafür ist die Ausspülung von Eisen aus dem Edel

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Viele japanische Elektrokonzerne untersuchen zinkhaltige Lote mit dem Ziel, die Löttemperatur zu senken. Lote auf Zinn-Zink-Basis (Sn-9Zn) haben eine Schmelztemperatur um 199°C (Eutektikum Sn-9Zn). Dieser Schmelzpunkt

Jürgen Friedrich, Ersa Die Umstellung auf bleifreie Fertigungsprozesse erfordert konstruktive Änderungen an den Lötanlagen und Lötgeräten sowie Änderungen in der Prozessführung beim Baugruppenproduzenten. Die hochzinnhaltigen bleifreien Lote sind aggressiv. Daher ist ein Oberflächensc

Dr.-Ing. Yun Jiang, Epcos Epcos hat aktuell mehr als 80% seines Lieferprogramms umgestellt. Dazu wurde in zwei Stufen die Metallisierung der Anschlüsse auf Qualität und Zuverlässigkeit untersucht und dann in die Produktion eingeführt. Die Bauteileanschlüsse haben eine matte galvanisch

Helmut Leicht, IBL Augsburg Mit der Umstellung auf bleifreie Lötverfahren ist das Dampfphasenlöten (Vapour Phase) beliebt und in der Diskussion. Beim Dampfphasenlöten wird eine Flüssigkeit verdampft, die elektrisch nichtleitend und nicht aggressiv ist und ein hohes Molekulargewicht so

Dr. Ralph Mohles, BSH ESD Die Firma BSH ESD schildert das Umstellen und Erweitern ihres Bauteilestammes um die Daten zur RoHS-Konformität. Dazu richtete man Anfragen an die Bauteilelieferanten in Form eines Fragenbogens als Excel-Datei. Um die zeitliche Beschaffung von Informationen d

Joachim von der Ohe Vishay BCcomponents Beyschlag Bei Vishay BCcomponents Beyschlag erfolgt die generelle Umstellung im III. Quartal 2004. Ein Mischverkauf wird noch 2005 möglich sein. Bleihaltige Bauelemente werden auf Kundenwunsch weiter gefertigt. Die alten Bestellnummern werden be

Rainer Sewald, Osram Semiconductors Alle opto-elektronischen Bauelemente von Osram sind frei von Flammhemmern und für Löttemperaturen bis 260°C zugelassen. Die Beschichtung der Anschlussflächen besteht aus mattem Reinzinn mit einer Dicke von 8µm +/-2µm sowie mit einer Nickelzwischensc

Dr. Jochen Horn, Tyco Die WEEE und RoHS betrifft viele Substanzen aus dem Herstellungsprozess und in den Komponenten von elektromechanischen Bauteilen: bleihaltige Anschlüsse, Lote, bleihaltige, cadmiumhaltige Farbzusätze, Flammschutzhemmer, chromatisierte Oberflächen sowie Cadmiumbes

Bernfried Fleiner, Schweizer Electronic Mit den Vorschriften der WEEE und RoHS ist die Bedeutung der halogenarmen Systeme für Leiterplattenmaterialien gestiegen. FR4-Basismaterial mit hohem Halogengehalt muss als Sondermüll entsorgt werden. Bei den neuen Leiterplattenmaterialien hande

Michael Läntzsch, JL Goslar Für die Legierungen SnCu (Zinn-Kupfer), SnAg (Zinn-Silber) und SnAgCu (Zinn-Silber-Kupfer) werden seit dem Jahr 2000 praktische Erfahrungen gesammelt. Im Gegensatz zu den Untersuchungen in Großbritannien, wo das SnCu-Lot favorisiert wird, steht in den USA d

Thomas Voetsch, Siebe Appliance Control Die Firma Siebe Appliance Control hat die bleifreie Legierung Sn-0,7Cu-0,05Ni im Wellenlötprozess getestet. Die Lötanlage wurde so abgeschottet, dass die Vorheiztemperatur optimal ausgenutzt wird. Die Wörthmannwelle wurde für eine längere Benetz

Dr. Klaus Bartl, Cookson Electronics Der Lötmittelhersteller Cookson hat an einem Testboard Untersuchungen im Welllötprozess durchgeführt. Gelötet wurde die Testbaugruppe mit zwei verschiedenen Oberflächen unter Einsatz von drei verschiedenen Flussmitteln und den Lotlegierungen Sn96,5

Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinen Die Heidelberger Druckmaschinen AG hat im Jahr 1993 mit dem ersten Umweltbericht ihre Politik festgelegt und veröffentlicht. Entsprechend legte man die Zusammenarbeit von Lieferanten und Entwicklern fest und installierte ein Umweltnetzwerk mi

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik In der Lötkampagne des BFE bei Seho hat Zollner mischbestückte doppelseitige FR4-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen wellengelötet. Das Layout der Lötseite war für die Zinn-Blei-Lötung optimiert. Auf der Bestückungsseite ist ein breites Spektrum be

Werner Fink, E.G.O. Control Systems E.G.O. hat Testleiterplatten mit den Lötoberflächen chemisch Zinn, Entec Plus, Nickel-Gold und HAL‐Bleifrei und den bleifreien Legierungen SnAg3,6Cu0,7, SN100C, SnCu0,7 sowie SnPb als Referenzlot gelötet. Die besten Ergebnisse erzielte die Lötoberfl

Dr. Ralph Mohles, Bosch/Siemens Hausgeräte Inwieweit sich optoelektronische Bauelemente für bleifreie Lötprozesse eignen, haben die Prozessexperten bei Bosch/Siemens Hausgeräte untersucht. Hierfür wurden zahlreiche Hersteller von Optokopplern, Leuchtdioden und Segmentanzeigen angeschr

Dr. Thomas Hoffmann, Heidenhain‐Microprint Künftig sind für Basismaterialien von Leiterplatten Halogene als Flammschutzmittel additiv gebunden oder auch als Reaktivkomponente nicht mehr zulässig. Die Halogene werden durch Phosphor und Stickstoff ersetzt. Die Halogenfreiheit wird von d

Thomas Kolossa, Balver Zinn Die mit Nickel stabilisierte Sn/Cu ‐ Legierung SN100C (Markenname von Balver Zinn bzw. dem Produktentwickler Nihon Superior in Osaka/Japan) gibt es zur Erst‐ und Nachbefüllung für das Wellenlöten als SN100C und den bleifreien HAL-Prozess SN100CL. Zum Nachbe

Gottfried Erlebach, FSL Bereits in den Jahren 1992 und 1993 hat ein britisches Konsortium verschiedene Lotlegierungen analysiert. Daran schlossen sich bis 1994 Laborversuche an. Die besten Ergebnisse erzielten in den Versuchen die Sn/Cu‐Legierungen. Mit der Firma Nortel wurden anschli

Ulrich Rosemeyer, Phoenix Contact Die Firma Phoenix Contact hat die mit Nickel angereicherte bleifreie Lötoberfläche Sn0.7Cu (HAL‐Bleifrei) untersucht. Für die Analyse wurden Leiterplatten mit der HAL‐Bleifrei‐Oberfläche mit bleihaltigen Loten bedruckt, bestückt und mit einem Standard

Eric de Kluizenaar, Philips CFT Die bleifreien Fertigungsprozesse müssen systematisch eingeführt werden. Der Grund: Die bleifreien Lote haben eine höhere Schmelztemperatur und die Lötstellen ein anderes Aussehen als Lötstellen mit Zinn-Blei‐Lot. Die zum Schmelzen erforderlichen höhere

 Jürgen Gamalski, Siemens Für die bleifreien Lötverfahren Welle, Reflow, Selektiv und Manuell sind verschiedene Lotlegierungen notwendig. Dabei gilt es in der Baugruppenfertigung viele Faktoren im Prozess zu berücksichtigen, zum Beispiel die Leiterplatten‐ und Bauteiloberflächen und d

Bernhard Klee, ZVEI Im Gegensatz zur RoHS besteht die Möglichkeit, die WEEE nationalen Gegebenheiten anzupassen. Im Juli 2004 muss die nationale Rücknahmeverordnung verabschiedet sein und bis Juli 2005 die Installation der Rücknahmesysteme erfolgen. In den vorangegangenen Beratungen k

 Rolf Diehm, SEHO Die bleifreien Legierungen Sn/Cu, Sn/Ag/Cu oder Sn/Bi verursachen metallische Ausspülungen in den Lottiegeln und dem Pumpensystem der Lötanlage, wodurch das Lot verunreinigt wird. Außerdem braucht es für die höheren Schmelzpunkte der Lote eine höhere Vorheizung. Dies

Manfred Fehrenbach, Eutect Die Firma Eutect konstruiert und fertigt Selektivlötanlagen zum vollautomatischen Löten und Verzinnen von bedrahteten Bauelementen. Das modular aufgebaute Anlagensystem besteht aus einer Pumpe, einem Lottank sowie einem Raum für das Schutzgas und lässt sich

Hubert Ebert, Jumo In der Lötkampagne des BFE hat Jumo zwei Testleiterplatten und zwei Leiterplatten aus der laufenden Produktion mit unterschiedlichen Oberflächen wellengelötet. Bei der Testleiterplatte mit SMD-Bauteilen wurden für die Bauformen 0603, 0805 und SOT23, angeordnet in Bl

Christof Meldner, Kieback & Peter Kieback & Peter hat in der BFE‐Lötkampagne zum Wellenlöten bei SEHO zwei verschiedene Leiterplatten mit 278 bzw. 510 Lötstellen untersucht. Beide Testleiterplatten waren auf der Bestückseite mit THT‐Bauteilen und auf der Lötseite mit SMD‐Baute

Hans‐Otto Fickenscher, Grundig Bei der Lötkampagne Wellenlöten mit SnCuNi des BFE hat Grundig Leiterplatten aus der TV‐Geräteproduktion gelötet. Das Basismaterial FR2 war mit einer OSP‐Oberfläche versehen. Die Leiterplatte war mischbestückt mit Axial‐ und Radialbauteilen auf der Bestü

Michael Läntzsch, JL Goslar Von den ehemals 200 Vorschlägen für bleifreie Lotlegierungen sind zurzeit 75 übrig geblieben. Für die Kraftfahrzeugindustrie bildet sich wegen der hoh en Umgebungstemperaturen für die Lötstellen die Zinn‐Silber‐Legierung als Standardlot heraus. In der Konsu

Jens Tauchmann, Messer Die Ergebnisse der Untersuchungen zur Oberflächenspannung und dem Benetzungsverhalten von verschiedenen Loten bei unterschiedlichen Temperaturen liegen vor und werden Ende 2002 auf der Sammel-CD des BFE veröffentlicht. Für diese Untersuchungen wurde eine speziel

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Im Zuge der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse diskutiert die Fachwelt die Möglichkeiten des Reflow-Lötens in der Dampfphase. Beim konventionellen Dampfphasenlöten nach dem Grundprinzip von Pfahl und Ammann wird das Lötgut von oben in die Dampfzone hin

Rüdiger Martini, Streckfuß Den Anlagenbauer Streckfuß verwendet für seine Wellenlötanlagen Lötbäder, die aus einem speziellen Stahl hergestellt und auf einem Pritschensystem untergebracht sind. Mit dieser Konstruktion lässt sich der Löttiegel in relativ kurzer Zeit wechseln. Angeboten