Jürgen Gamalski, Siemens

Für die bleifreien Lötverfahren Welle, Reflow, Selektiv und Manuell sind verschiedene Lotlegierungen notwendig. Dabei gilt es in der Baugruppenfertigung viele Faktoren im Prozess zu berücksichtigen, zum Beispiel die Leiterplatten‐ und Bauteiloberflächen und die Komponentengehäuse.

Zwischen Zinn-Blei-Lot und den bleifreien Zinn-Silber‐Kupfer-Legierungen lässt sich in den Gebrauchseigenschaften kein großer Unterschied feststellen. Auch wenn die Legierungszusätze verschieden sind, bleiben die Schmelztemperaturen gleich und die erreichte Zuverlässigkeit ist hoch. Bei exotischen Legierungen muss man mit erheblichen Nachteilen rechnen. Nach der Klärung der Technologie und der Anwendung der verschiedenen Lotlegierungen muss ein Standardlot beschlossen werden. Der Preis dürfte dabei nicht ausschlaggebend sein, da das Lot nur 1% des Einkaufsvolumens einer Baugruppe beträgt. Beim Einsatz der neuen bleifreien Lote sind folgende Aspekte zu beachten:

1. die thermischen Grenzen von Bauteil und Laminat;
2. die Benetzungs‐ und Whisker‐Eigenschaften;
3. das kleinere Prozessfenster beim bleifreien Lötvorgang;
4. die höhere Löslichkeit der Materialien.

Mit kleiner werdenden Bauteilen (Miniaturisierung) und der Mischung von bleifreien und bleihaltigen Komponenten in der Übergangszeit kann die Fehlerhäufigkeit zunehmen.