Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Jürgen Friedrich, Ersa Reflow-Löten mit bleifreien Loten bedeutet erstens eine Verkleinerung des Prozessfensters und zweitens größeren Temperaturstress für die Baugruppe. Der Arbeitsbereich wird nach oben geschoben und das Delta T wird kritischer. Dementsprechend hat der Anlagenherste

Dr. Sonja Wege, ZVE Das ZVE hat die bleifreien Lote Sn/Ag3,5 und Sn/Ag/Cu im Zusammenspiel mit der Leiterplattenoberfläche und den Anschlussoberflächen der Bauteile analysiert. Untersucht wurden die Leiterplattenoberflächen Ni/Au, chem. Zinn (Sn) und chem. Silber (Ag) jeweils bestückt

Dr. Mathias Dietz, Isola Düren RoHS-konforme Basismaterialien dürfen keine polybromierten Biphenyle und keine polybromierten Biphenylether enthalten. Statt des bromierten Epoxydharzes wird ein modifiziertes phosphorhaltiges Epoxydharz verwendet. Bei den halogenfreien Materialien wird

Karl Heinz Zuber, IZM FhG-Berlin Bei der umweltbezogenen Bewertung des Substitutionsmaterials für die bleifreie Baugruppentechnik wird der gesamte Lebenszyklus eines Produktes betrachtet. In diese Betrachtung werden die Ressourcen und Emissionen von der Rohstoffgewinnung bis zur Entso

Prof. Werner Jillek, Fachhochschule Nürnberg Die Fachhochschule Nürnberg hat die Lotpaste Sn/Zn8/Bi3 untersucht. Die Motive diese Legierung zu prüfen, waren: der Schmelzpunkt liegt nahe an dem für die üblichen Sn/Pb-Lote; die Bestandteile sind wenig umweltbelastend; Zink und die Zinn-

Werner Fink, E.G.O. Control Systems Um Erfahrungen mit verschiedenen bleifreien Loten zu gewinnen, hat der BFE das Testboard Nr. 3 entwickelt und untersucht. Dieses Testboard wurde mit den Lotlegierungen Sn/Ag/Cu, der Nickel-stabilisierten Sn/Cu-Legierung SN100C und Sn/Pb als Referenz

Gregor Jost, Balver Zinn Das mit Nickel stabilisierte Kupfer-Zinn-Eutektikum SN100C erweist sich als insbesondere für das Wellenlöten geeignet. Das Kupfer-Leaching ist gegenüber den Sn/Ag und den Sn/Ag/Cu-Legierungen deutlich günstiger. Weltweit sind 228 Wellenlötanlagenmit SN100C im

Michael Koch, Pepperl & Fuchs Der Automatisierungsexperte Pepperl & Fuchs fertigt zurzeit 7000 Produkttypen. Dafür werden 3000 verschiedene SMD-Bauelemente und ca. 4000 THT-Bauelemente vorrätig gehalten. Da noch nicht alle Bauelemente mit bleifreien Lötanschlüssen beschaffbar

Matthias Schanz, BHI Beim AUTO-TRAK handelt es sich um ein Tiefbohrwerkzeug der neuen Generation, das geologische Gegebenheiten erkundet. In den Hauptbaugruppen des modular aufgebauten Werkzeuges befindet sich die Elektronik und Sensorik für die Steuerung des Bohrkopfes. Der Leistungs

Wolfgang Kempe, Daimler-Chrysler Etwa 5 bis 7% des Elektronikmarktes entfallen auf die Kfz-Branche. Die elektronischen Baugruppen für den Einsatz im Kfz müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen. Mit der Leistungsverdichtung der Prozessoren sowie dem komprimierten Aufbau der Bauele

Michael Läntzsch, JL Goslar Entscheidende Einflussfaktoren im Wellenlötprozess mit bleifreien Legierungen sind das Material des Lottiegels der Lötanlage sowie für das Flussmittel die Einstellung der Vorheiztemperatur der Anlage. Die bisher verwendeten Schaumfluxer müssen durch Sprayfl

Dr. Werner Kruppa, Stannol Flussmittel für die bleifreien Lotlegierungen unterscheiden nicht wesentlich von Flussmitteln für die bleihaltigen Lotlegierungen. Tendenziell steigt der Bedarf an No-clean-Flussmittel. Bei diesem Flussmittel werden die Lösemittel zu einem großen Teil durch

Albert Heilmann, OMG-dmc² Das Flussmittel hat im Lötprozess die Aufgabe, Oxide von den Lötstellen zu entfernen und das Benetzen mit Lot zu unterstützen. Daraus ergeben sich folgende Anforderungen an das Flussmittel: Zusammen mit dem Lotpulver sollte eine gut applizierbare Lotpaste her

Bernhard Klee, ZVEI Für die Umsetzung der Umwelt‐Richtlinien besteht ein 6‐Punkte‐Programm des Europäischen Rates. Der wichtigster Punkt: Es darf keinen nationalen Alleingang geben. Derzeit ist der Stand folgender: IPP/EEE: Der Zeitplan sieht folgende Schritte vor: einen neuen Richtli

MR Arno Fricke, Niedersächsisches Ministerium für Umweltschutz Der Arbeitskreis 13 der 4. Niedersächsischen Regierungskommission Umweltmanagement und Kreislaufwirtschaft untersucht die ordnungsrechtlichen Maßnahmen zur WEEE, RoHS und EEE, wie Produktverantwortung, Rückführungslogistik

Niels Warburg, IKP Die Ökobilanz hat die Aufgabe, alle Aufwände und Emissionen sowie deren Folgen über den Lebensweg eines Produktes vom Abbau der Rohstoffe über die Aufbereitung und Produktion sowie die Anwendung und Nutzung bis zur Entsorgung des Produktes zu erfassen. Zum Erstellen

Michael Läntzsch, JL Goslar Auf vielen Gebieten der Technik ist Blei nicht wegzudenken, ein Ersatz ist noch nicht gefunden oder aus heutiger Sicht nur mit einem unverhältnismäßigem Aufwand und unangemessenen Mehrkosten realisierbar. Bei der Herstellung und Verarbeitung von Blei gelten

Axel Wiesenthal, Kieback & Peter Kieback & Peter hat Baugruppen aus der Produktion mit der bleifreien Lotpaste Sn89-8Zn‐3Bi von Koki gelötet und schildert die ersten Erfahrungen mit dem Bleifrei‐Prozess. Die Ergebnisse waren insgesamt erfolgversprechend. Allerdings wurde eine

Gregor Jost, Balver Zinn Bei der Auswahl geeigneter bleifreier Lotlegierungen müssen die Anwender die technischen Voraussetzungen betrachten. Weitere wichtige Entscheidungskriterien sind der Preis und der Schmelzpunkt der Legierung. Vor diesem Hintergrund kristallisieren sich die eute

Dr. Werner Kruppa, Multicore ‐ Stannol in Wuppertal Als Favorit bei den bleifreienLoten bildet sich zur Zeit die Legierung Sn/Ag3,8/Cu0,7 heraus, die sowohl für die Wellenlötung wie auch für das Reflowlöten eingesetzt werden kann. Ergebnisse aus dem EU ‐ Projekt IDEALS: Die dortigen m

Dr.‐Ing. Helmut Schäfer, IFAM Bremen Das Leitkleben ist kein Ersatz für Lötverbindungen, sondern eine weitere Möglichkeit, Fügeverbindungen herzustellen. Beim Leitkleben unterscheidet man isotrop leitende, anisotrop leitende und ungefüllte Klebstoffe. Die isotrop leitenden Klebstoffe

Die WEEE zielt auf die Reduzierung von Elektronikschrott aus nicht mehr benutzten elektrischen und elektronischen Geräten. Diese Richtlinie des Europäischen Rates regelt die umweltpolitischen Belange und kann jederzeit verschärft werden. Die Verabschiedung dieser Richtlinie erfolgt vo

Michael Läntzsch, JL Goslar Beim Umstieg auf bleifreie Lote und der Entscheidungsfindung helfen Veröffentlichungen neutraler Institutionen wie NPL, NEMI oder dem IPC. Die NCMS hat bei der Untersuchung von 75 verschiedenen Legierungen keine Drop‐In‐Lösung gefunden. Nach NEMI wird in de

Mehdi Djavadi,  PEK3 in Wolfratshausen Wismutlegierungen setzen die Dehnungskraft erheblich herab. Bei der Scherfestigkeit sind die Sn/Ag/Cu‐Legierungen der Sn/Pb‐Legierung sehr ähnlich. Alle anderen Legierungen haben hier schlechtere Werte.        

Walter Huck, Murata Der Beitarg erläutert die Probleme bei der Bauelementeherstellung in Bezug auf die Anschlüsse z.B. Beschichtung und Benetzung, die Mechanik, die inneren Verbindungen und vollkommen neue Komponenten. Viele Bauelemente werden sich ändern, und andere gänzlich vom Mark

Axel Wiesenthal von Kieback & Peter Es geht um erste fertigungsmäßige Versuche mit Sn58Bi-Paste. Es wurden eine FR4‐Leiterplatte mit HAL-Finish (SnPb!) und normal erhältliche Bauelemente verwendet. Die Ergebnisse: ‐ die Oberflächen der Lötungen haben ein „schlechtes“ Aussehen. ‐ D