Dr. Sonja Wege, ZVE

Das ZVE hat die bleifreien Lote Sn/Ag3,5 und Sn/Ag/Cu im Zusammenspiel mit der Leiterplattenoberfläche und den Anschlussoberflächen der Bauteile analysiert. Untersucht wurden die Leiterplattenoberflächen Ni/Au, chem. Zinn (Sn) und chem. Silber (Ag) jeweils bestückt mit Chip und THT-Bauteilen mit den Anschlussoberflächen SnAg, SnCu, SnBi, Sn. Gelötet wurden einfache mischbestückte Baugruppen im Reflow- und Wellen-Lötprozess.

Als Bewertungsgrundlage für die Lötstellen wurde die IPC 610 herangezogen, da diese bis auf den Glanz der Lötstelle die benötigten Kriterien nennt. In der Untersuchung erstellte Schliffbilder veranschaulichen die Ergebnisse für das Prozessverhalten, die Temperaturwechselbeständigkeit und die Gefügeeigenschaften nach dem Temperaturwechseltest.
Die Löttests haben folgende Ergebnisse geliefert:

• Die Bauteilendoberflächen zeigen ein vergleichbares Lötverhalten und Temperaturwechselverhalten.
• Ein geringer Unterschied ist in den Gefügeeigenschaften der Lötverbindungen erkennbar.
• Für die Leiterplattenmetallisierung gilt ein vergleichbares Lötverhalten;

geringe Unterschiede zeigen sich bei den Gefügeeigenschaften;

• Beim Temperaturwechselverhalten hat die Leiterplattenmetallisierung einen Einfluss auf die Ausfallrate.
• Mit den Lotlegierungen Sn/Ag3,5 und Sn/Ag/Cu können Leiterplatten und Bauteile mit bleifreien Oberflächen verarbeitet werden.

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