Dr. Werner Kruppa, Multicore ‐ Stannol in Wuppertal
Als Favorit bei den bleifreienLoten bildet sich zur Zeit die Legierung Sn/Ag3,8/Cu0,7 heraus, die sowohl für die Wellenlötung wie auch für das Reflowlöten eingesetzt werden kann. Ergebnisse aus dem EU ‐ Projekt IDEALS: Die dortigen meniscographischen Untersuchungen der Benetzungszeiten einer beträchtlichen Anzahl von Loten aus der SnCu‐Gruppe, der SnAg‐Gruppe und der SAC‐Gruppe, im Vergleich zu SnPb. Der grundlegende Parameter, so wurde hier herausgefunden, ist der Abstand der Prüftemperatur zum Liquidus des untersuchten Lotes.
Mit dieser Größe läßt sich das Benetzungsverhalten verschiedener Lote aus den o.g. Lotgruppen miteinander vergleichen. Diese Daten können eine große Hilfe bei der Aufklärung von Lötfehlerursachen sein (reicht die gegebene Temperatur‐Zeit‐Situation überhaupt aus für eine sichere Benetzung ?). Ein zu beachtender Punkt ist die höhere Oberflächenspannung der bleifreien Lote gegenüber Sn/Pb, die Auswirkungen auf das Design nicht ausschließt. Die Lötstellen haben ein „schlechtes“ Aussehen. Das Finish der Leiterplattenoberfläche muß entsprechend angepaßt werden.
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