Rolf Diehm, Seho

Im bleifreien Lötprozess sind regelmäßige Analysen des Lotbades nicht nur notwendig, sondern sinnvoll. Der Grund: Bleifreie Lötlegierungen sind komplexe Mehrstoffverbindungen, die ein spezielles Wissen voraussetzen, das in der Regel kaum vorhanden ist. Ein Beispiel: In einer SnCu-Legierung mit kleinem Kupfer-Anteil sinkt die Schmelztemperatur, ab 0,7% Kupferanteil steigt die Schmelztemperatur wieder an. Mit zunehmender Verunreinigung durch Blei fällt die Aufschmelztemperatur von SAC-Loten.

Die niedrigere spezifische Dichte der bleifreien Lote kann zu einem geänderten Fließverhalten führen und erfordert eine entsprechende Konstruktion der Lötdüsen. Außerdem sinken die Ablagerungen an den Boden des Löttiegels und müssen entsprechend entsorgt werden.

Bei Loten mit hohem Zinnanteil bzw. besonders bei Wismut-haltigen Loten ist der Filletlifting‐Effekt zu beobachten. Abhilfe schaffen geeignete Layouts, entsprechend eingestellte Temperatuprofile und ein gutes Abkühlmanagement.

Um einwandfreie Fügestellen herzustellen, müssen die Löttemperaturen erreicht und das Abkühlverhalten der unterschiedlichen Bauteile beachtet werden. Das erreicht man mit der Einstellung der Lötprofile. Empfehlungen für das optimale Lötprofil einer Baugruppe geben die IEC/DIN ‐ Vorschriften.

In der Praxis zeigt sich, dass beim Verarbeiten von Bauteilen mit bleifreien Anschlüsse im bleihaltigen Lötprozess keine Zuverlässigkeitseinbußen zu erkennen sind. Dagegen sinkt die Zuverlässigkeit bei bleihaltigen Bauteilanschlüssen im bleifreien Lötprozess unter die von bleihaltigen Fügestellen. Die Peak-Temperaturen und das Prozessfenster lassen sich durch die Auswahl geeigneter Lote verändern und den zu fertigenden Baugruppen anpassen.

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