Ralph Fiehler, KSG Leiterplatten
Für die RoHS-relevanten Materialien einer Leiterplatte – Basismaterial, Oberflächenfinish und Lötstopplack – sind RoHS-konform erhältlich. Die Auswahl des Basismateriales hat einen wesentlichen Einfluss auf die Qualität.
Die Einflussfaktoren sind
- Prozesstemperatur,
- Prozesszeit,
- Feuchtigkeit,
- Laminatdicke,
- Kupferdicke und
- das Schaltungsdesign.
Das Layout der Leiterplatte kann die Qualität mindern, z.B. durch
- hohe Kupferkaschierung,
- zusätzliche hohe Kupferbelegung,
- Leiterplattendicke >1,6 mm,
- Laminatdicke,
- geringe Isolations- und Bohrungsabstände.
Die über diese Einflüsse entstehenden Risiken sind:
- Hülsenrisse,
- Lötaugenabhebungen,
- Harzrückzüge und
- Measlingerscheinungen ( Mikrodelaminierungen, Fleckenbildungen ).
Durch die erhöhten Prozesstemperaturen und den längeren Prozesszeiten wird das Material einem großen Thermostress ausgesetzt. Hinzu kommt, dass durch die Feuchtigkeitsaufnahme des Basismateriales beim Löten ein hoher Dampfdruck entsteht, der die genannten Fehler verursacht.
Eine Tabelle stellt die Lötoberflächen mit ihren Vor- und Nachteile gegenüber.
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