Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden

Die Qualität von Lötstellen wird von vielen Merkmalen geprägt. Ein wichtiges Merkmal sind die Voids, die einen Einfluss auf die Zuverlässigkeit (BGA-Lötstellen und Chiplötstellen) bzw. auf die Funktionsfähigkeit der Baugruppen (Wärmeableitung z.B. QFN) haben. Die Ausbildung von Voids  wird von sehr vielen Größen beeinflusst, wobei die Lotpasten, die Benetzbarkeit der Lötpartner, das Lötverfahren (einschließlich der zugehörigen Parameter) und die Bauteilformen die Hauptrolle spielen.

Im Vortrag werden allgemeine Tendenzen zur Void-Bildung in Abhängigkeit vieler Einflussgrößen dargestellt und erläutert. Diese Tendenzen können zum Beispiel genutzt werden, um bei vermehrten Auftreten von Voids gezielt entgegen zu steuern, so dass teilweise aufwendige Experimente entfallen können. Darüber hinaus werden auch Zusammenhänge zu anderen Qualitätsmerkmalen (Standoff-Verhalten, Auftreten von Lotperlen, Benetzungseigenschaften, Scherkräfte) dargestellt. Ergänzt werden diese Darstellungen durch eine Diskussion von Überwachungsmöglichkeiten von Voids in der laufenden Fertigung.

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