Gregor Jost, Balver Zinn

Das mit Nickel stabilisierte Kupfer-Zinn-Eutektikum SN100C erweist sich als insbesondere für das Wellenlöten geeignet. Das Kupfer-Leaching ist gegenüber den Sn/Ag und den Sn/Ag/Cu-Legierungen deutlich günstiger.

Weltweit sind 228 Wellenlötanlagenmit SN100C im Einsatz, auf denen bisher 35 Millionen Baugruppen in verschiedenen Größen und Bestückungen hergestellt wurden.
Dabei wurden folgende Erkenntnisse gewonnen:

• Im Wellenlötprozess sind die Prozessparameter besonders zu beachten, da sich das Prozessfenster auf nur noch 25° verkleinert.
• Es empfiehlt sich, ein geschlossenes System zu verwenden. Die Temperatur des Lotbades kann zwischen 250 und 260°C liegen (!), bei einer Vorwärmung von 100 bis 130°C.

Anmerkung: Das Optimum bei der Lötkampagne des BFE bei Seho im November 2002 war 140°C.

• Für eine sichere Benetzung ist eine längere Kontaktzeit in der Welle von 3 bis 4 Sekunden nötig.
• Eine stärkere Verwirbelung an der Lötwelle (Wörthmannwelle) ist vorteilhaft. Die Lötaugenbreite an den THT-Lötverbindungen kann etwas kleiner gewählt werden, da die Ausbreitung des Lotes geringer ist.
• Für die Flussmittel werden keine besonderen Anforderungen vorausgesetzt. Der Einsatz einer Stickstoffatmosphäre bringt Vorteile.

Um den Kupfergehalt in den Bädern zwischen 0,85 und 0,60% konstant zu halten, bietet Balver Zinn ein Nachsetzlot mit einem reduzierten Kupfer-Gehalt von rd. 0.4% Kupfer an.
Ebenfalls erprobt ist das Hot-Air-Levelling (HAL) mit SN100C. Der Leiterplattenhersteller AT&S hat diesen Prozess mit allen Parametern durchgeführt.

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