Dietmar Birgel, Endress+Hauser

Rd. 300 Millionen elektronische Bauteile bestückt auf über 3 Millionen geprüften Leiterplatten verlassen jedes Jahr die Elektronikproduktion bei Endress+Hauser. In den Füllstand- und Druckmessgeräten sind bewährte, aber thermisch empfindliche Bauteile in Durchstecktechnik (THT) verbaut. Um Prozessschritte einzusparen und die Bauteile so schonend wie möglich zu verarbeiten, werden die THT-Bauteile Back Side Reflow (BSR) gelötet.

Die von Endress+Hauser entwickelte Methode ermöglicht mischbestückte Leiterplatten in einem Fertigungsschritt zu verarbeiten. Die THT-Bauteile werden mit zwei Klebepunkten mit UV-Kleber fixiert und kopfüber gelötet. Der Vorteil von Back Side Reflow liegt darin, dass mischbestückte Leiterplatten nicht mehr viele unterschiedliche Prozessschritte und mehrere Prozesslinien – Reflow- und Wellenlöten – durchlaufen müssen, sondern mit einer Linie auskommen.

Die Prozessexperten haben verschiedene Lote darunter niedrig schmelzendes Lot auf die Eignung für Stufenlötung und die HF-Eigenschaften untersucht. Der Vortrag zeigt, welche Faktoren Einfluss auf die HF-Eigenschaften einer Lötstelle haben und wie die Lote im BSR-Prozess bei der Zuverlässigkeitsuntersuchung abgeschnitten haben. Fazit: Das verwendete Niedertemperaturlot ermöglicht eine sehr schonende Lötung ohne thermischen Stress für die Bauteile unterhalb des Prozessfensters von Zinn-Blei-Lot.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):

Den Prozess Back Side Reflow erklärt das Video, allerdings werden die THT-Bauteile hier noch mit Softlock kontaktiert, inzwischen setzt man zwei UV-Klebepunkte.