Axel Wiesenthal, Kieback & Peter
Kieback & Peter hat Baugruppen aus der Produktion mit der bleifreien Lotpaste Sn89-8Zn‐3Bi von Koki gelötet und schildert die ersten Erfahrungen mit dem Bleifrei‐Prozess. Die Ergebnisse waren insgesamt erfolgversprechend. Allerdings wurde eine erhöhte Rauigkeit der Lötstellen festgestellt. Als Finish auf den Leiterplatten wurde Entek und Nickel-Gold‐Oberfläche (Ni/Au) eingesetzt. Die Versuche zur Qualifizierung der Lotaste waren zunächst nicht erfolgversprechend. Der Grund: Benetzung und Aufschmelzverhalten waren ungünstig – allerdings bei einer Prüftemperatur von 215°C (SnPb‐konform).
Das Konturenverhalten war dagegen gut. Diese Untersuchungen sollen mit gestuften Temperaturen wiederholt werden. Für das Drucken der Testsubstrate hat Kieback & Peter eine spezielle Druckvorrichtung („Piccolo Printer“) entwickelt. Versuche auf einer Wellenlötanlage bei Soltec in den Niederlanden mit dem Zinn-Silber-Kupfer-Lot Sn/3,5Ag/0,7Cu Lot (69 SC Multicore) lieferten gute Ergebnisse. Verwendet wurde der wasserbasierende Fluxer Cobar 96‐QMX; die Lötbadtemperatur betrug 260 bis 265°C.
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