Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems:
Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217 bis 219°C haben. Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Vorversuchen am R2-Testboard und gibt eine erste Einschätzung zum Einsparpotenzial an der Reflow-Lötanlage mit niedrig schmelzenden Loten.
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