Dr. Werner Kruppa, Stannol

Flussmittel für die bleifreien Lotlegierungen unterscheiden nicht wesentlich von Flussmitteln für die bleihaltigen Lotlegierungen. Tendenziell steigt der Bedarf an No-clean-Flussmittel. Bei diesem Flussmittel werden die Lösemittel zu einem großen Teil durch Wasserbestandteile ersetzt.
Die im Flussmittel enthaltenen Aktivatoren sind im Wesentlichen schwache Säuren, die wenig wasserlöslich sind, bzw. organische Halogenverbindungen. Die Wirkung beruht auf der Reaktion der Säure mit den Metalloxiden. Die Ionenkonzentration als Rückstand auf der Leiterplatte lässt sich in einem Reinigungsprozess entfernen; die Beweglichkeit der Ionen durch das Einbinden in Harz.
Die Aufgaben und Anforderungen an das Flussmittel sind:

• Aufbrechen der Oxidschicht,
• Schutz der Leiterplatte vor und nach dem Löten,
• eventuelle Rückstände müssen leicht entfernbar sein,
• einzuhalten sind die Gefahrstoffverordnung und die VOC-Richtlinie.

Je nach verwendeter Wellenlötanlage sind die Prozessparameter des Flussmittels zu beachten. Die für die Lotlegierungen gewählten Temperaturprofile sind mit den Prozessparametern abzustimmen und geeignete Einstellungen der Vorheiz- und Lötbadtemperatur vorzunehmen.
Zur Überprüfung der Qualität lässt sich der Benetzungstest mit einer Lotkugel heranziehen. Beim Einsatz von Sn/Bi-Legierungen ist der Einfluss der Temperatur zu beachten.

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