Walter Huck von der Firma Murata ist Obmann der K682. In dieser Funktion stellt er die Normung für die Aufbau- und Verbindungstechnik sowie für die Prüfverfahren für die Bleifrei-Technologie vor. Die Themenbereiche für Bauteile, Lötungen und Umwelteinflüsse sind abgedeckt.

Für die 60068-x-x Reihe sind die Normen für den Whiskertest, der Lötbarkeitstest mit der Benetzungswaage und die Dokumentation für eine Methode zur Feststellung eines möglichen Reflowprofiles publiziert. Ein Entwurf über die Lötbarkeitsprüfung mit der Benetzungswaage für bleifreie Lotpasten ist veröffentlicht; ein zweiter Entwurf muss erstellt werden.

Für die Umwelt- und Lebensdauertest, IEC-Reihe 62137-x-x sind die Richtlinien für den Abzieh- und Schertest publiziert. Die Richtlinien für den Schock- Biegungs- und Ermüdungstest befinden sich in der Kommentierung.
Bei den IPC-Projekten ist die J-STD-002 C nicht genehmigt worden und muss überarbeitet werden. Die J-STD-003 B und J-STD-020-D sind publiziert. Ein neues Projekt ist die J-STD-75 , Aufnahme von Feuchtigkeit von Nicht-Halbleiterbauelementen. Die Richtlinie J-STD-75 ist eine Mischung aus MSL-Klassifikation und Lötwärmebeständigkeit. Sie bedarf einer dringenden Kommentierung. Die K682 wird das Projekt weiter verfolgen.
Im IEC-TC91 sind Entwürfe für THR-Bauteile und die Bewertung von Voids in Lötstellen erstellt worden. Die Überarbeitung für Lötprüfungen ist angegangen.  In der Vorbereitung ist eine Prüfmethode für die durch Stress erzeugte Whiskerbildung.

von Walter Huck, Murata Nürnberg

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):