Dr.‐Ing. Helmut Schäfer, IFAM Bremen

Das Leitkleben ist kein Ersatz für Lötverbindungen, sondern eine weitere Möglichkeit, Fügeverbindungen herzustellen. Beim Leitkleben unterscheidet man isotrop leitende, anisotrop leitende und ungefüllte Klebstoffe. Die isotrop leitenden Klebstoffe sind mit dem Löten kompatibel; sie bestehen aus leitendem Material. Anisotrope Klebstoffe (Klebstoff mit einer Metallkugelfüllung) sind im Anlieferungszustand nicht leitend. Sie werden erst durch den Druck auf die Klebestelle in den leitenden Zustand gebracht. Die ungefüllten Klebstoffe bestehen nur aus dem Klebstoffanteil. Der leitende Füllstoff ist Silber. Die Form der Füllstoffe ist für die leitende Eigenschaft verantwortlich. Klebeverbindungen kommen zum Einsatz bei:

• SMT, Flip Chip, Die ‐ Bonding > isotrope Pasten
• LCD, Flip Chip, Chip on Glas, TAB > anisitrope Pasten und Filme
• Flip Chip, LCD > nicht leitende Pasten und Filme

Die elektrischen Eigenschaften der Fügestelle sind gut, die mechanischen Eigenschaften dagegen schlechter. Die Klebestelle kann nicht auf Zug belastet werden. In Starr ‐ Flex ‐ Anwendungen muss darauf geachtet werden, dass das Werkzeug einen Druck ‐ und Heizvorgang ausführen muss. Entwicklungsbedarf für das Leitkleben besteht noch für nachfolgende Aufgaben:

• Kontaktierung auf oxidierten, bzw. korrodierten Oberflächen (Kleben von verzinnten Oberflächen durch die Haftung des Oxydes auf der Metallschicht),
• Medienbeständigkeit (z.B. Wasser),
• Stromtragfähigkeit (der Übergangswiderstand ist sehr hoch),
• Temperaturbeständigkeit,
• Migrationsbeständigkeit (bei hohen DC Stromstärken),
• Reduktion der Kontaktwiderstände,
• Lösbare Klebeverbindung.

Es gibt keine signifikanten Vorteile des Leitklebens gegenüber der Lötverbindung – ausgenommen die Fertigung von Hybriden. Vorteile bietet das Leitkleben bei flexiblen Substraten. Außerdem hat das Material eine gute Temperaturwechselbeständigkeit.

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