Dr.-Ing. Haneen Daoud, Pfarr Stanztechnik

Lötlegierungen lassen sich gemeinsam auf die zu lötenden Komponenten in Form von Lotpaste oder Lotvorformen aufbringen. Lötvorformen verwendet man bevorzugt für Anwendungen, die eine genaue Menge an Lötmittel erfordern.

Der Preform-basierte Lötprozess ist im Vergleich zum pastenbasierten Lötprozess wirtschaftlicher und umweltfreundlicher. Die Anforderungen an Halbleitervorrichtungen mit hohem Wirkungsgrad sind in letzter Zeit gestiegen. Dies treibt die gewaltige Entwicklung von zuverlässigeren Loten und/oder effizienteren Technologien an. Im Vortrag wird der Einsatz von Lotformteilen in zwei hocheffizienten Technologien – Diffusionslöten und Dampfphasenlöten – vorgestellt.

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