2020: Versuche mit niedrigschmelzenden Loten (NSL)
Die Vorbereitungen für das iBFE-Projekt R2 starten und das Testboard wird erstellt. Projektziel sind Zuverlässigkeitsuntersuchungen von niedrigschmelzenden Loten (NSL). Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217 bis 219°C haben. Bereits im Projekt R1, das 2015 abgeschlossen wurde, hat der iBFE positive Erfahrungen mit niedrigschmelzendem Lot gemacht. Diese NSL-Legierungen wurden in den letzten Jahren enorm weiterentwickelt.
2019: Aus BFE wird iBFE
Die Mitgliederversammlung beschließt am 13.2.2019 die Umbennenung in iBFE – innovative BaugruppenFertigung in der Elektronik.
Zweck des iBFE ist die Förderung des Transfers von Fertigungstechnologien und Prozesswissen aus Wissenschaft und Forschung in die elektrische Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik- und Mechatronikfertigung, um es einem breiten Kreis von Unternehmen insbesondere KMU zugänglich zu machen, innovative Problemlösungen zu initiieren und damit die hiesige Industrie im globalen Wettbewerb zu stärken.
2018: Dr.-Ing. Thomas Ahrens übernimmt Vorstandsvorsitz
Dr.-Ing. Thomas Ahrens wurde 2018 von der Mitgliederversammlung einstimmig zum Vorstandsvorsitzenden gewählt. Unter seiner Leitung wird der iBFE den Transfer von Fertigungstechnologien und Prozesswissen aus Wissenschaft und Forschung in die elektrische Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik- und Mechatronikfertigung fördern.
2014: Werner Fink folgt auf Dr.-Ing. Gundolf Reichelt an der BFE-Spitze
Dr.-Ing. Gundolf Reichelt hat sich aus Altersgründen nicht mehr zur Wahl gestellt. Die Mitglieder des Facharbeitskreises haben Werner Fink einstimmig zum neuen Vorstandsvorsitzenden gewählt. Der neue Vorstand wird die Arbeit des Fachkreises in bewährter Weise fortführen und neue Akzente setzen wie Alternativen zur konventionellen Aufbau- und Verbindungstechnik.
2007: Eintragung ins Vereinsregister
Der BFE firmiert als „Fachverbund BFE Bleifreie Elektronik e.V.“
Ein gewählter Vorstand übernimmt die Geschäftsführung und wird dabei von einem gewählten Beirat fachlich unterstützt.
2005: Von der Gesellschaft bürgerlichen Rechts zum Verein
Erste Bestrebungen aus Haftungsgründen den Fachkreis in einen eingetragenen Verein umzuwidmen.
2003: Gundolf Reichelt übernimmt fachliche Leitung
Der geschäftsführende Gesellschafter Dr.-Ing. Gundolf Reichelt scheidet aus der Firma TechnoLab aus. Mit seinem Ingenieurbüro für Elektroniktechnologie übernimmt er die Betreuung des Fachkreises.
2000: Beginn der Facharbeit „Bleifrei Löten“
Die Firma TechnoLab in Berlin, eine Ausgründung aus dem DeTeWe-Konzern, gründet eine Technologie-Arbeitsgemeinschaft zu den Entwürfen der EU-Richtlinien zur RoHS und WEEE. Der Fachkreises „BFE – Bleifreie Elektronikbaugruppen“ wird gegründet, verzichtet auf bürokratische Formalitäten und wird zwei Jahre später in „BFE – Bleifreie Elektronik“ umbenannt.
Hilfeleistung auf Gegenseitigkeit
Mitte der 1990er Jahre wollte und konnte sich kaum jemand in der Fachwelt vorstellen, dass man ohne zwingenden Grund den Technologieschnitt Bleifreie Lötverbindungen vornehmen würde. Es war undenkbar, dass die in der Elektronikfertigung eingelaufenen Lötprozesse mit Zinn-Blei-Legierungen in derselben Vollkommenheit – hinsichtlich Fehlerfreiheit, Durchsatz und Kosten – laufen.
Weit vor dem RoHS-Stichtag 1. Juli 2007 erarbeitete der Fachkreis BFE in den Jahren 2000 bis 2005 die Antworten auf Fragen der Umstellung der Fertigung elektronsicher Baugruppen mit bleifreien Lötverfahren. Von Anfang an wurde für die praktischen Untersuchungen projektorientiert geplant und gedacht. Das dringliche Eigeninteresse der Fachkreis-Teilnehmer führte zur Bildung kompetenter Teams, deren Arbeit bis heute allgemein verwendbare Erkenntnisse liefert. Dabei erweist sich die Zusammensetzung der BFE-Mitglieder aus Leiterplatten- und Baugruppenherstellern und Anlagenherstellern als Vorteil.
Seit dem Jahr 2006 lag der Schwerpunkt der Arbeit der BFE-Mitglieder in der Umstellungsvorbereitung und die Durchführung der RoHS in den eigenen Unternehmen. Die Interkommunikation war in dieser Phase im BFE so intensiv wie zuvor. In dieser Phase konnten vor allem die Anlagenhersteller und Lotspezialisten der verschiedenen Fachfirmen wertvolle Erkenntnisse in die Baugruppenfertigung einbringen.
Die Ergebnisse wurden in den ersten Jahren in zweitägigen Fachkreis-Tagungen vorgestellt, um die gewonnenen Erkenntnisse den Mitgliedern und Gastteilnehmern zugänglich zu machen. Seit dem Jahr 2007 trifft sich der Fachverbund einmal im Jahr zu einer Tagung und veranstaltet eintägige offene Spezialseminare.
Heute ist der iBFE ein Industriearbeitskreis. Hier arbeiten Technologen und Verantwortliche für Prozesse und Verfahren sowie Qualitätsmanagement von Elektronikfertigern, Maschinen- und Anlagenherstellern, Lötmittellieferanten sowie Experten aus der industrienahen Forschung und Werkstoffprüfung zusammen.
Der iBFE bietet die Plattform für einen Erfahrungsaustausch zwischen Fachkollegen aus verschiedenen Themengebieten der Elektronikfertigung. Dabei reicht die Spannweite der Themen von den Lotwerkstoffen über juristische Fragen bis hin zu den Fragen der Materialprüfung und Prognostik. Die Erfahrung zeigt dabei, dass der persönliche Kontakt immer noch die effizienteste Form für einen Austausch von Wissen darstellt.
Der iBFE unterstützt den Kontakt von Berufseinsteigern mit Erfahrungsträgern und bietet das Umfeld, um das in jahrelanger Berufserfahrung erworbene Fachwissen mit Berufskollegen und Kollegen aus angrenzenden Fachgebieten zu diskutieren. Wertvolle Informationen können dabei in einem Kreis interessierter Fachleute diskutiert, ausgetauscht und weitergegeben werden. Das Netzwerk bietet Praktikern die Möglichkeit, Fragen auf direktem Weg zu klären und sich mit Fachleuten über Materialien, Prozessführung und Verfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik aus erster Hand auszutauschen.
