Dr. Werner Kruppa, Stannol

u den mikrolegierten Lotverbindungen gehören die Produkte Innolot, Ecoloy und Flowtin. Die Basis für diese Lotlegierungen sind die SnCu-, SnAg- und SnAgCu-Lote. Die Elemente zum Mikrolegieren sind in der Hauptsache die Metalle Eisen, Kobalt und Nickel sowie Cerium aus der Gruppe der Seltenen Erden. Der Anteil dieser zulegierten Elemente ist sehr klein und muss unter 900 ppm liegen, damit die Haupteigenschaften der Lote, wie Schmelzpunkt, Dichte, erhalten bleiben. Die Mikrolegierung führt zu einer feinkörnigen Struktur der Lotlegierung, dessen Metallurgie sehr komplex ist.
Zählt man die Eigenschaften von bleifreien Loten auf, dann ist besonders die Kriechfestigkeit bemerkenswert. Für die Lotfamilien SnAg und SnAgCu ist die Kriechfestigkeit besonders hoch. Im Benetzungstest waren keine Unterschiede durch Mikrolegierungsbestandteile festzustellen. Unterschiede zeigten sich jedoch in den Ablegierungsraten. Hier erzielten die mikrolegierten Lote weitaus bessere Ergebnisse, was Ablegierversuchen mit Kupferlackdraht zeigten. Die Geschwindigkeit des Kupfer-Abtrages verringerte sich mit mikrolegierten Lote erheblich.
Durch Beimischen von Mikrolegierungen in bleifreie Lote lassen sich auch der Kriechwiderstand und die Auslöttemperatur positiv verändern. Und auch die Haltbarkeit von Lötspitzen lässt sich verlängern.

Zusammengefasst bringt die Mikrolegierung der bleifreien Lotfamilien SnCu-, SnAg- und SnAgCu für die Baugruppenfertigung folgende Vorteile:

• Mehrfachlötungen sind besser möglich;
• Hochtemperaturlöten wird verbessert;
• Lötspitzen halten länger;
• Schutz der Maschinenteile in der Lötanlage;
• Hot-Air-Verzinnung ist für dünnere Leiterbahnen möglich.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):