Michael Läntzsch, JL Goslar

Für die Legierungen SnCu (Zinn-Kupfer), SnAg (Zinn-Silber) und SnAgCu (Zinn-Silber-Kupfer) werden seit dem Jahr 2000 praktische Erfahrungen gesammelt. Im Gegensatz zu den Untersuchungen in Großbritannien, wo das SnCu-Lot favorisiert wird, steht in den USA das SnAgCu-Lot an erster Stelle. Für höhere Einsatztemperaturen, z.B. Kfz-Elektronik, ist die SnAg-Legierung seit langem für das Wellen- und Reflowlöten im Einsatz. Nach einer Untersuchung des Flugzeugbauers Boeing zeigt das SnCu-Lot mehrere Vorteile, gegenüber den SnAg-Loten. Aufgrund der unterschiedlichen Zusammensetzungen der Legierungen die SnAgCu-Lote eine große Familie.
Da in der Normung noch kein Papier für die bleifreien Lote vorhanden ist, gilt nach wie vor der Prozentsatz von 0,1 aus der bleihaltigen Zeit.

Problematisch stellt sich die Patentfrage dar. Fast alle SnAgCu-Lote sind stoff- oder applikations-geschützt. Damit kann die Fügestelle patentiert sein und der Hersteller der Baugruppe zum Patentverletzer werden. Baugruppenhersteller, die im europäischen Markt keine Patente beachten müssen, laufen bei Lieferung in die USA oder Japan in die Gefahr, Patente zu verletzen. Der Ausweg kann sein, der Einsatz von patentierten Lösungen oder man entscheidet sich für Lote, die nicht unter Patentschutz stehen.

In Japan werden heute ca. 12% der Elektronikprodukte mit einem SnZn9-Lot gelötet. Seit dem Jahr 2002 wird diese Legierung auch in Deutschland an Fachhochschulen untersucht. Die Ergebnisse sind vielversprechend und widerlegen die allgemeine Meinung, dass diese Legierung besonders korrosiv sein müsste.
Allerdings gilt: Die Zuverlässigkeit einer Baugruppe ist durch die vom IPC festgelegten Toleranzen für die Legierungsbestandteile nicht nur vom Lot abhängig:  Viel mehr ist die Zuverlässigkeit eine Summe aus vielen Parametern.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):