Michael Läntzsch, Balver Zinn

Für etwa 80% der Lötverbindungen verwendet die Industrie die Standardlotfamilien SnCu, SnAgCu,SnAg, SnZn und SnAgCuBi.
Bei den Mehrstofflegierungen besteht in vielen Fällen die Gefahr der Patentverletzung. Ferner können durch Feststoffdiffusion inhomogene Gefüge entstehen, da sich in den Grenzflächen Spurenelemente anreichern. Außerdem stellt man fest, dass im Labor erprobte Legierungen beim Einsatz in der Serienproduktion enttäuschen.
Der Lötmittelhersteller Balver Zinn bleibt aus diesem Grunde bei den erprobten einfachen Legierungen SN100C – eine mit Nickel mikrolegierte SnCu-Legierung. Dieser Legierung wird ein geringer Anteil von Germanium zugesetzt, der die Oxydationsstabilität verbessert. Eine Speziallegierung für Lotpasten mit höherer Zuverlässigkeit erzielt man durch Zugabe von Kobalt zum SnAgCu-Hauptbestandteil.
Eine wichtige Eigenschaft des Lötmittels ist das Ablegieren von Kupfer. Das bisher verwendete Zinn-Blei-Lot war aufgrund der geringen Ablegierungsrate sehr vorteilhaft. Dagegen ist die Ablegierungsrate in den SnCu-Legierungen sehr hoch, was bei allen Zinn-reichen bleifreien Loten der Fall ist. Durch Zulegieren kleiner Mengen Nickel lässt sich die Ablegierung des Kupfers signifikant senken.
Ermüdungserscheinungen der Lötverbindung sind die Hauptursache für Brüche. Die in Schliffbildern festgestellten Schäden in der Fügestelle zeigen, dass der Bruch in den meisten Fällen in der Lotfuge liegt. Der Grund: Wird die Elastizitätsgrenze überschritten, dann führen Bewegungen durch Ausdehnungen bei Temperaturänderungen zu einer Grobkörnigkeit in der Fügestelle und später zum Bruch. Im Umkehrschluss bedeutet das: Feinkörnige Lotverbindungen sind beständiger gegen Ermüdung.

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