Gregor Jost, Balver Zinn

Bei der Auswahl geeigneter bleifreier Lotlegierungen müssen die Anwender die technischen Voraussetzungen betrachten. Weitere wichtige Entscheidungskriterien sind der Preis und der Schmelzpunkt der Legierung. Vor diesem Hintergrund kristallisieren sich die eutektischen Lotlegierungen Zinn‐Kupfer (Sn Cu) und Zinn‐Silber‐Kupfer (Sn Ag Cu) heraus. Beide Legierungen eignen sich gleichermaßen für den Wellen‐ und den Reflow‐Lötprozess. Für den Einsatz der Zinn‐ Kupfer‐Legierung sprechen folgende Gründe:

• Verwendung preiswerter Materialien,
• Verwendung keiner neuen Materialien,
• gute Recycling ‐ Möglichkeit
• einfaches Handling,
• der Schmelzpunkt liegt zwar relativ hoch, doch aus heutiger Sicht noch im prozessierbaren Bereich,
• gute mechanische Eigenschaften.

Eine zusätzliche Stabilisierung mit 0,1% Nickel im Lot SN100C verhindert die Lotbrückenbildung und die Erosion an den Anlageteilen. Der sehr kleine Nickelanteil bindet die Bestandteile im Kupferkristall. Der Vergleich gegenüber der herkömmlichen Sn-Pb‐Legierung zeigt eine etwas geringere Zugfestigkeit, allerdings eine bessere Bruchdehnung und eine bessere Temperaturzyklusbeständigkeit. Im Dauertest wurden keine Ausfälle festgestellt. Die Nickeldotierte Legierung SN100C ist patentiert und weltweit bereits mit 200 Einheiten im Einsatz beim Wellenlöten und beim HAL‐Prozess für das Leiterplattenfinish.

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