Jürgen Friedrich, Ersa

Der Stand der bisherigen Erkenntnisse für die bleifreien Lötprozesse und die RoHS‐Umstellung lässt sich in fünf Kernaussagen zusammenfassen:

• Die bleifreien Lötprozesse sind beherrschbar und die Anlagentechnik steht bereit.
• Die bleifreien Lötprozesse müssen individueller an die jeweilige Baugruppe angepasst werden.
• Die Möglichkeit, im bleifreien Prozess Fehler zu verursachen, steigt.
• Zunehmend gefragt ist prozesstechnische Expertise in den Elektronikfertigungen.
• Die logistischen Herausforderungen für die Materialwirtschaft sind wesentlich höher einzustufen als die Fertigungsprozesse.

Ein Beispiel: Schwierigkeiten im Lötprozess können bei Baugruppen auftreten, die mit unterschiedlich großen BGAs bestückt sind. Während die Balls des kleinen BGAs gut aufschmelzen, kann an den Balls des großen BGA Delamination auftreten, weil Chip und Board unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten haben. Diese Bewegung verstärkt sich bei hohen Prozesstemperaturen und bei zu schneller Abkühlung der Baugruppe. Je größer der Abstand der Lötstelle vom Zentrum des Bauelementes ist, umso größer werden die wirkenden Kräfte.

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