von Rolf Diehm, Seho

Das Ablegierungen von Kupfer ist eine Eigenschaft der bleifreien Lote und beim bleifreien Wellenlöten unbedingt zu beachten. Das Abtragen des Kupfers schwächt die Leiterbahnen. Darüber hinaus verursacht das sich im Lotbad angereicherte Kupfer eine vermehrte Brückenbildung. Aus diesem Grund müssen die Lötaggregate und Düsen mit entsprechenden Schichten vor Ablegierungen geschützt werden.

Außerdem haben die bleifreien Lote ein geringeres spezifisches Gewicht. In Folge dessen ist das Abrissverhalten schlechter. Abhilfe schafft eine geeignete Konstruktion der Düsen. Durch das geringere spezifische Gewicht sinken auch die Ablagerungen auf den Boden der Lottiegel und müssen entfernt werden.

Wichtig ist die Kühlung der Baugruppe nach dem Lötprozess, um ein gutes Gefüge der Lötstelle zu erzielen. Löten unter Stickstoffatmosphäre bringt qualitative Vorteile. Beim selektiven Löten wird durch die Konstruktion der Düse ein guter Abriss erreicht.

Bei Loten mit hohem Zinnanteil sowie bei Wismut‐Loten ist das Fillet Lifting zu beachten. Die Lager‐ und Liefersituation von Bauteilen führt zu Kombinationen von bleifreien und bleihalten Bauteilen auf einer L eiterplatte. Die Kombination bleifreier Anschlüsse im bleihaltigen Prozess bringt keine Zuverlässigkeitseinbußen. Werden dagegen bleihaltige Bauteileanschlüsse im bleifreien Lötprozess verarbeitet, so sinkt die Zuverlässigkeit unter den Wert der bleihaltigen Verbindung.

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