Rainer Taube, Taube Electronic
Der Elektronikfertiger TAUBE ELECTRONIC hat die Verarbeitung von Bauteilen mit 250 µm pitch untersucht. Grundlage dafür waren vorhergehende Untersuchungen für die Verarbeitung von 300 µm pitch Bauteilen sowie das neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept. Wesentliche Einflussfaktoren: die Schablonendicke, die Leiterplattentopografie, der Pastentyp sowie die Platzierungsanforderungen für diese Bauteile.
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