Marcus Bleise, Viscom

Mit AOI‐Systemen (AOI: Automatische Optische Inspektion) lassen sich der Lotpastendruck und die SMD‐Bestückung prüfen und überwachen. Nach dem Löten kann die Baugruppe zusätzlich mit AXI‐Geräten (AOX: Automatische Röntgen Inspektion) untersucht werden – insbesondere die verdeckten Lötstellen.

Softwareanpassungen sind bei der Verwendung von hellen Leiterplattenmaterialien und bleifreier Lotpaste notwendig. Stopplack und Flussmittel haben keinen Einfluss auf das Ergebnis der Röntgeninspektion (AXI).

Je nach eingesetzten Bauelementen ist die Fehlerabdeckung zwischen AOI und AXI unterschiedlich. Im bleifreien Prozess sind zum Gegensatz zum bleihaltigen Prozess die geometrischen Eigenschaften und die unterschiedlichen Oberfläche bei der Inspektion zu beachten. Bei der Röntgeninspektion ist die Bandbreite der absorbierten Strahlen größer. Die Grauwertverteilungen weisen diesen Fakt nach. Die Abweichungen in der Darstellung bleifrei hergestellter Baugruppen durch Absorption und damit die Schwächung des Prüfbildes lassen sich softwareseitig ausgleichen. Mittels Röntgeninspektion lässt sich die verstärkt auftretende Void ‐ Bildung in den Lötstellen untersuchen und nachweisen.

Fazit: Es besteht kein wesentlicher Unterschied beim AOI‐ und AOX‐ Einsatz im bleihaltigen und bleifreien Prozess. Der Technologiewechsel bedeutet keine neuen Investitionen. Es muss lediglich die Software angepasst und eine weitere Datenbank für die bleifreie Technik angelegt werden.

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