Beschreibung
Die Datenbank void expert erläutert die Mechanismen der Ausgasung und Entstehung von Voids, den blasenförmigen Einschlüssen in Lötstellen. Die Software hilft, die wesentlichen Einflussgrößen auf die Porenbildung, zu identifizieren. Verschiedene Grafiken und Paretocharts veranschaulichen und verdeutlichen die teilweise komplexen Zusammenhänge. Daraus können Schlussfolgerungen abgeleitet werden, wie für bestimmte Einsatzfälle die Voids minimiert werden können.
Die von Heinz Wohlrabe an der TU Dresden entwickelte Datenbank fasst die Ergebisse des Arbeitskreises Poren zusammen, der die Mechanismen der Porenentstehung und Ausgasung untersucht hat. Analysiert wurden verschiedene Einflussgrößen auf den Porengehalt sowohl in Solderball-Lötstellen als auch Flächenlötungen, wie z.B. Silizium-Chips oder QFN. Das Ziel war, die Mechanismen der Porenentstehung und Ausgasung zu verstehen und die wesentlichen Einflussgrößen zu identifizieren. Dazu wurden die gewonnenen Untersuchungsergebnisse mit statistischen Methoden ausgewertet.
In die Auswertung und Diskussion hat man auch die Erkenntnisse aus vorangegangenen Projekten sowie der internationalen Literatur einbezogen. Die Diskussion versucht insbesondere kontroverse Effekte und Widersprüche aufzuklären.
Die Arbeiten wurden über die gesamte Laufzeit vollständig von den beteiligten Industriepartnern finanziert und im Januar 2011 abgeschlossen. Die Software void expert fasst alle Einzelergebnisse zusammen und stellt die Einflussgrößen und ihre Wechselwirkung untereinander in Bezug auf die jeweiligen Zielgrößen dar.
Die Lizenz bezieht sich auf einen Rechner.
Für die Software steht eine Installationshilfe und Anleitung für Benutzer zur Verfügung.