Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe, TU Dresden    

Voids, die blasenförmigen Einschlüsse in Lötstellen, entstehen durch Wechselwirkungen zwischen Leiterplattenoberfläche, Bauteilmetallisierung, Lotpaste und Prozessführung. Welche Zusammenhänge gibt es zwischen Einflussgrößen und Zielgrößen und wie stark sind diese Zusammenhänge?
Der Arbeitskreis Poren hat die verschiedenen Einflussgrößen auf den Porengehalt sowohl in Ball-Lötstellen als auch Flächenlötungen untersucht.

Alle Ergebnisse sind in der Expertendatenbank void expert zusammengefasst und optisch aufbereitet. Die Software stellt die Einflussgrößen und ihre Wechselwirkung untereinander in Bezug auf die jeweiligen Zielgrößen dar. Aus den Zusammenhängen lassen sich Maßnahmen für eine Qualitätsverbesserung oder zur Beseitigung von Problemen ableiten.

Mitglieder erhalten die Software void expert im BFE-Shop.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):