Lutz Bruderreck, TechnoLab
Der Vortrag zeigt Erfahrungen aus der Schadensanalyse: Erstens Prozessrückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte unabhängig von der Wärmeeinwirkung eines Lötprozesses z.B. Rückstände auf Pads oder Bürstrückstände und zweitens Substanzen, die sich als Trocknungsverluste nach der Lötwärme äussern.
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