Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Werner Fink von der Firma EGO Control Systems betrachtet den Zeitraum der Umstellung im Hause EGO. Der Fertigungsexperte schildert die aufgetretenen Probleme und deren Lösung. Bereits 2003 wurde das Projekt RoHS-Umstellung gestartet. Die Erwartungen waren nicht sehr hoch und man erwar

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik AG Zollner Elektronik ist EMS-Anbieter, der ausschließlich im Kundenauftrag fertigt. Die unterschiedlichen Kundenmarktsegmente weiße Ware, Datentechnik, Messtechnik, Industrieelektronik, Avionik erfordern für jeden Kunden ein spezielles Herstellungsve

Dr. Henning Lustermann, Luther Rechtsanwaltsgesellschaft GmbH Die Juristen beschäftigen die Fragen nach der Homogenität des Werkstoffes und die Definition der Ersatzteile. Bei Ersatzteilen stellt sich die Frage, wie weit der Bereich ausgeweitet werden kann – nur Bauteile oder kleine B

von Jürgen Seyfang, E.G.O. GmbH Die Firma E.G.O. fertigt ca.750 unterschiedliche Baugruppen mit ca. 4000 verschiedenen Bauelementen. Bereits im Jahr 2001 starte die Vorbereitung mit dem Erfassen der Gesetzeslage, den nötigen Umstellungen in der Fertigung und Information der Kunden. In

von Jürgen Friedrich, ERSA Bei der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse sind drei Faktoren zu betrachten: Wahl der Lotlegierung Beurteilung der Zuverlässigkeit der Lötstellen Gute Prozesskontrolle Bei den bleifreien Loten ist eine starke Schrumpfung beim Abkühlen zu beobachten. Dieses

von Dr. Henning Lustermann, Luther Rechtsanwaltsgesellschaft GmbH Die Juristen beschäftigen die Fragen nach der Homogenität des Werkstoffes und die Definition der Ersatzteile. Bei Ersatzteilen stellt sich die Frage, wie weit der Bereich ausgeweitet werden kann – nur Bauteile oder klei

von Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec Für die bleifreien Lötprozesse lassen sich fünf Hauptaussagen zusammenfassen: Die Laminate sind gegen die höheren Temperaturen anfälliger Alle bleifreien Leiterplattenoberflächen können Lötfehler verursachen: einige neigen schnell zur Oxydation

von Manfred Fehrenbach, Eutect GmbH Mit dem Selektivlötverfahren liegt eine technische Lösung vor, die gute Lötergebnisse erzielt und das Material des Schaltungsträgers schont. Das Selktivlöten ist besonders geeignet zum Löten von dreidimensionalen Schaltungsträgern und Flexschaltunge

Jürgen Friedrich, ERSA Bei der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse sind drei Faktoren zu betrachten: Wahl der Lotlegierung Beurteilung der Zuverlässigkeit der Lötstellen Gute Prozesskontrolle Bei den bleifreien Loten ist eine starke Schrumpfung beim Abkühlen zu beobachten. Dieses Sch

Bernd Spahlinger, RAFI Die Firma RAFI hat für die Evaluierung der Lotpaste ein spezielles Testboard erstellt. Damit wurden folgende Erkenntnisse für den bleifreien Fertigungsprozess gewonnen: * Die Klebrigkeit der Lotpaste beeinflusst das Lötergebnis. * Bei feinen Strukturen ist eine

von Michael Läntzsch, Balver Zinn Die in der Elektronikfertigung weit verbreiteten SAC‐Lote sind in vielen Fällen nicht die beste Lösung. Der Grund ist das große Kornwachstum und damit verbunden die Bildung von Cracks sowie ein gesteigertes Sprödbruchverhalten. Bei einem Drop‐Test für

von Maximilian Meindl, Inmatec Eine Alternative zum Stickstoff, der vom Hersteller im Tank bereitgestellt wird, ist das eigene Erzeugen des Stickstoff für Lötanlagen. Für das eigne Erzeugen von Stickstoff spricht die Unabhängigkeit von Zulieferungen. Außerdem entfällt das Aufstellen v

von Michael Jeremias, EADS Deutschland Die IPC 9701 liefert die zulässigen Prozentsätze des Fehlerrisikos von Lötverbindungen. Für die kommerzielle Luftfahrt liegt der Wert mit 0,001% an der untersten Grenze. Zudem legt diese Richtlinie die Vorgaben für die bleifreien Lote, die Beding

Dirk Wojakowski, Funkwerk Dabendorf Das Funkwerk Dabendorf GmbH fertigt parallel verbleite und RoHS-konforme Baugruppen. Neue Produkte werden generell RoHS-konform entwickelt und gefertigt. Ob bleifrei oder bleihaltig gefertigt wird, bestimmt das verwendete Lot. Als bleifreies Lot wir

Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinen Heidelberg hat Versuchsreihen mit zwei Baugruppen in Mischbestückung unter Serien-Bedingungen durchgeführt. Als Leiterplattenoberflächen wurden chemisch Zinn und Ni/Au gewählt und als Lotlegierungen SnAgCu und SnAg für den Reflowprozess sowie

Werner Fink, E.G.O. Electronic E.G.O. hat in seiner Elektronikfertigung 10 Wellen‐Linien und 8 Reflow‐Linien umgestellt. Als Lötoberflächen verwendet man chemisch Zinn und HAL‐bleifrei auf den Basismaterialien FR4 und CEM1. Während der Umstellungsphase wurden folgende Effekte beobacht

Jürgen Friedrich, Ersa Technisch stellt der Technologiewechsel keine signifikanten Schwierigkeiten mehr dar. Voraussetzung ist: Die Mitarbeiter sind sich über Bleifrei und dessen Konsequenzen im Klaren. Gerade hier besteht vielfach noch Bedarf: Das „Bleifrei‐Bewußtsein“ de

von Rolf Diehm, Seho Das Ablegierungen von Kupfer ist eine Eigenschaft der bleifreien Lote und beim bleifreien Wellenlöten unbedingt zu beachten. Das Abtragen des Kupfers schwächt die Leiterbahnen. Darüber hinaus verursacht das sich im Lotbad angereicherte Kupfer eine vermehrte Brücke

Jens Gruse, Stannol Betrachtet man die einzelnen Faktoren, die zu einer Baugruppe mit qualitativ guten Lötergebnissen  führen, so ist das Flussmittel einer davon. Das Flussmittel (Fluxer) hat die Aufgabe die Lötstelle optimal mit Lot zu benetzen. Im Lötprozess verdampft das Lösungsmit

Ronald Stehling, Smart Reflow Die Firma Smart Reflow stellt mit Labo-Jet einen Konvektionsofen zum Reflowlöten von Musterbaugruppen zur Verfügung. Der kompakte Reflow-Ofen eignet sich zum Erstellen von Temperaturprofilen, zum Test von Verfahren und die Fertigung von Prototypen und Kle

Jürgen Friedrich, Ersa Die Umstellung auf bleifreie Fertigungsprozesse erfordert konstruktive Änderungen an den Lötanlagen und Lötgeräten sowie Änderungen in der Prozessführung beim Baugruppenproduzenten. Die hochzinnhaltigen bleifreien Lote sind aggressiv. Daher ist ein Oberflächensc

Wolfgang Kempe, Daimler-Chrysler Etwa 5 bis 7% des Elektronikmarktes entfallen auf die Kfz-Branche. Die elektronischen Baugruppen für den Einsatz im Kfz müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen. Mit der Leistungsverdichtung der Prozessoren sowie dem komprimierten Aufbau der Bauele