Dr. Thomas Hoffmann, Heidenhain‐Microprint
Künftig sind für Basismaterialien von Leiterplatten Halogene als Flammschutzmittel additiv gebunden oder auch als Reaktivkomponente nicht mehr zulässig. Die Halogene werden durch Phosphor und Stickstoff ersetzt. Die Halogenfreiheit wird von den Herstellerfirmen und der weiterverarbeitenden Industrie als Marketinginstrument eingesetzt.
Japan ist auf diesem Sektor Vorreiter. Entsprechend verlagert sich in Japan die Verwendung der Basismaterialien von FR4 zu FR2. In Europa werden als erstes Mobiltelefone und andere kurzlebige Konsumprodukte mit einem Halogenfrei-Label versehen.
Im Gege nsatz zum halogenhaltigen Standardmaterial FR4 hat halogenarmes FR4 eine bessere Wärmebeständigkeit und thermische Zersetzungstabilität. Die Prozessparameter bei der Bearbeitung sind gleich, der Preis allerdings ca. 25% höher (noch).
Ab 01.07.2006 sind gemäß RoHS bleihaltige Leiterplattenoberflächen und Lotlegierungen, von Ausnahmen abgesehen, nicht mehr zulässig. Als Legierungsbestandteile zum Zinn bie ten sich an:
- Kupfer – geringe Kosten
- Silber – hohe Festigkeit
- Wismut – niedrigerer Schmelzpunkt
Alle Legierungen finden in der Praxis ihre Bestätigung.
Die Firma hmp bietet Leiterplatten mit den bleifreien Oberflächen OSP und chemisch Nickel-Gold sowie chemisch Zinn an. Für SN100C und die Oberfläche HAL‐Bleifrei wurde ei n Projekt gestartet.
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